重慶集成電路産業迎來重大進展。8月13日，重慶日報記者了解到，位於兩江新區水土新城的重慶萬國半導體科技有限公司（簡稱重慶萬國）成功造出西南地區首顆獨立開發、設計並自行完成晶圓製造與封裝測試的IGBT元件。目前該IGBT元件通過了用戶試用，並獲得了良好評價，預計在今年年內就可實現量産。

　　IGBT元件是絕緣柵雙極型晶體管的英文名縮寫，由於IGBT元件是能源變換與傳輸的核心器件，因此又俗稱電力電子裝置的“CPU”。目前，全球IGBT市場格局主要由英飛凌、安森美、意法半導體等海外廠商主導。自新冠肺炎疫情以來，海外IGBT大廠供應持續緊張，國內部分企業開始擴大尋求本土供應商供貨。

　　今年年初，重慶萬國正式啟動了IGBT元件項目研發，經過數月時間，成功造出西南地區首顆自研自産IGBT元件。該元件具有飽和壓降低、開關損耗小、電流短路能力強等特點，其品質與國際上IGBT大廠産品相當。

　　重慶市經信委有關負責人&&，按照《重慶市戰略性新興産業發展“十四五”規劃（2021—2025年）》，在集成電路方面，我市將以整合元件製造（IDM）模式為主要路徑，聚焦特色製造工藝、化合物半導體、封裝測試等方向，打造全國最大的功率半導體産業基地和集成電路特色工藝技術高地，建成特色鮮明的國家級集成電路産業集群。IGBT作為一種新型功率半導體器件，是國際上公認的電力電子技術第三次革命最具代表性的産品，在軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備等領域應用極廣。（記者 陳鈞）