新華社上海９月１８日電　題：智能手機迎來“１０奈米”時代 “強芯之路”如何攻堅

　　新華社記者 王琳琳 劉暢

　　這些天，智能手機市場很熱鬧。華為發布了自主設計的１０奈米人工智慧晶片麒麟９７０，小米手機搭載高通１０奈米驍龍８３５處理器、ｉＰｈｏｎｅＸ搭載１０奈米Ａ１１晶片上市。業界感嘆，智能手機已迎來“１０奈米”晶片時代。

　　而在全球晶片産業鏈中，中國的優勢在哪裏？薄弱環節在哪裏？“強芯之路”如何攻堅？

　　強項：晶片設計領先世界

　　中國晶片設計的實力“後來居上”。此前，美國高通、韓國三星等在設計上長期領先。近年來，在華為海思、清華紫光展銳、小米松果等龍頭企業帶領下，中國晶片設計整體實力開始走入世界前列。

　　華為麒麟９７０，是全球領先的人工智慧晶片，在約１平方釐米的面積內整合了５５億個電晶體。今年２月，小米旗下松果公司發布“澎湃Ｓ１”晶片，成為國際上少數幾家掌握晶片設計技術的企業。

　　華為技術有限公司副總裁楚慶説，龍頭企業自主設計研發晶片，這是競爭勝出的關鍵。小米創始人雷軍也認為，手機市場已進入最慘烈的淘汰期，只有掌握最核心的晶片設計技術，才能最終活下來。

　　長期為蘋果、三星、微軟提供晶片設計的芯原控股有限公司董事長戴偉民説，國內龍頭企業的晶片設計技術領先世界，行業集中度在提高，我國擁有面向智能手機、無人機、可穿戴設備、汽車智能駕駛等各類智能終端設備的完整晶片設計智慧財産權儲備，基礎研發投入的加大還會讓晶片設計的商業轉換效率繼續提升。

　　差距：晶片制造是薄弱環節

　　一根頭髮絲直徑約為０.１毫米，１０奈米相當于頭髮絲的萬分之一。在當前高端晶片制造中，各大企業都在圍繞縮小工藝制程“絞盡腦汁”。

　　１０奈米制程，就是在晶片中線寬最小可以做到１０奈米尺寸，就可以在晶片中塞入更多電晶體，運算效率更高、功耗更低。

　　目前，全球領先的晶片制造商已進入１０奈米量産時代，三星、英特爾、臺積電等已開始布局７奈米甚至更小奈米的量産；而我國大陸制造商仍處在２８奈米量産階段，１４奈米工藝還在推進，與國際領先水準差距明顯。這意味著，華為、小米等自主設計的10奈米晶片還需境外企業代工。

　　國家積體電路“大基金”總裁丁文武説，制造是我國晶片産業鏈中最薄弱的環節，也是“大基金”的投資重點，目前投資比例已超６０％。

　　那麼，晶片制造從１４奈米追趕到７奈米有“捷徑”嗎？

　　業內專家介紹，目前全球領先的晶片制造商在縮小奈米工藝制程中，遵循的是英特爾創辦人摩爾提出“摩爾定律”技術路線。由于中國起步晚，趕超需很長時間。但是，７奈米以後，晶片制程的縮小已接近物理極限，“摩爾定律”技術路線會部分失效，一個新的技術路線會是“換道超車”的“捷徑”。

　　上海微技術工業研究院總裁楊瀟説，這個“超越摩爾”的技術路線特徵是，晶片線寬不需要小到極致，突破性創新只要基于合適的尺寸就能實現，很適合感測器等晶片的研發。

　　中芯國際新技術研發公司總經理俞少峰告訴記者，由于未來感測器的市場需求和商業前景巨大，公司正加大“超越摩爾”技術研發力度。

　　機遇：人工智慧驅動“強芯之路”攻堅

　　專家認為，得益于互聯網、移動互聯網的普及，中國在人工智慧、物聯網的技術研發和行業應用上走在世界前列，有望推動“強芯之路”攻堅。

　　七牛人工智慧實驗室創辦人彭垚説，人工智慧的三大要素是演算法、數據和計算。在演算法開發上，中國與領先國家齊頭並進；在數據上，我國互聯網企業積累了海量數據；接下來，就是計算性能的提升，會直接拉動人工智慧晶片的市場需求。

　　戴偉民説，人工智慧時代需要“雲端＋智能終端”都具備強大計算能力。人工智慧晶片分兩種，一是用在雲端的晶片，我們的技術已相對成熟；二是用在手機、手環、汽車、監控攝像頭等終端上的晶片，我們正在降低成本和功耗上下工夫。

　　物聯網是讓晶片全産業鏈直接受益的另一大強勁驅動力。楊瀟説，感測器晶片是物聯網的硬體標配。物聯網市場規模的擴大會帶動感測器晶片的市場需求。

　　楚慶表示，窄帶物聯網通信技術的推廣也在促進廣域物聯網的發展，一個通信基站小區所能容納的終端數可達１０余萬，每個終端裏都有至少一個晶片。“廣域物聯網産業一旦初步成熟，每人平均將擁有２０個以上接入終端，這會是晶片歷史上從未有過的巨大舞臺，新的明星廠商該亮相了。”

澎湃崛起的強“芯”路——我國晶片制造核心技術由弱漸強

【糾錯】

責任編輯： 王萌萌