新華社杭州１０月１２日電（記者 朱涵）高精度北鬥微係統産品１２日在“２０１７杭州·雲棲大會”上發布，標誌著以北鬥為代表的自主信息技術的整合應用取得了新突破。

　　高精度北鬥微係統産品中不僅封有核心晶片，而且封有所需的元器件，組成了一個智能終端。該微係統産品將支援北鬥在國計民生中的普及應用，滿足物聯網智能終端的多樣化需求。

　　高精度北鬥微係統産品研發方、雲棲設計有限公司ＣＥＯ潘一方介紹，以通信和導航一體化産品為例，微係統技術能夠把高精度北鬥多模晶片、２Ｇ通信晶片、ＥＳＩＭ晶片，以及４０多顆週邊元器件封裝在１１毫米×１１毫米×１毫米的模組空間內，同時具備導航膜組、２Ｇ模組和ＳＩＭ卡的全部功能，體積不到現有産品的二十分之一。這款産品能實時傳輸位置數據，廣泛適用于車聯網、物聯網和個人位置服務。

　　研發方表示，經檢測，此次發布的北鬥微係統産品，做到了高精度、高性能、更穩定、更可靠。同時，微係統模組産品開發周期短，在支援物聯網智能終端多樣細分和快速迭代方面優勢明顯。

　　北鬥是我國自行研制的全球衛星導航係統，２０１８年將率先服務于“一帶一路”國家和地區，２０２０年實現全球服務。隨著在國民經濟各領域應用的逐步深入，北鬥産業已進入規模化、大眾化、國際化發展的新階段。業內人士表示，微係統封裝技術有助于提升從端到雲的位置服務能力，推動精準服務的普及，支援北鬥戰略的實施，帶動智能硬體的發展，加速萬物互聯的進程。

【糾錯】

責任編輯： 潘子荻