圖集
日前，在夏威夷舉辦的CVPR大會上，微軟表示公司正在為旗下的MR頭顯（混合現實頭戴式螢幕）産品——HoloLens開發新的AI晶片，使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音，將數據傳回雲端時也不會産生更多的延時。
據了解，微軟全息處理器HPU二代正在研發中，將用于下一代HoloLens，但微軟並未給出明確時間。上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是2016年8月。一代HPU晶片採用臺積電TSMC代工定制打造的28nm數字信號處理器（DSP），具有24顆Tensilica DSP核心，每秒處理1萬億指令，8MB SRAM，1GB LPDDR3記憶體。HPU晶片還採用12×12mm BGA封裝，相比基于軟件的解決方案，執行速度快200倍，低功率僅10W。
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責任編輯： 何險峰
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