微軟展示AI芯片研究成果
2017-07-27 09:44 來源: 科技日報
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  日前,在夏威夷舉辦的CVPR大會上,微軟表示公司正在為旗下的MR頭顯(混合現實頭戴式顯示器)産品——HoloLens開發新的AI芯片,使設備可直接識別用戶所看的事物和聽見的聲音,將數據傳回雲端時也不會産生更多的延時。

  據了解,微軟全息處理器HPU二代正在研發中,將用于下一代HoloLens,但微軟並未給出明確時間。上一次微軟宣布 Hololens 全息處理器還是2016年8月。一代HPU芯片採用臺積電TSMC代工定制打造的28nm數字信號處理器(DSP),具有24顆Tensilica DSP核心,每秒處理1萬億指令,8MB SRAM,1GB LPDDR3內存。HPU芯片還採用12×12mm BGA封裝,相比基于軟件的解決方案,執行速度快200倍,低功率僅10W。

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【糾錯】 責任編輯: 何險峰
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