當中國製造業向“新型工業化”戰略高地躍遷，金融走向前&，成為識別創新、賦能産業、構建生態的關鍵力量。建設銀行北京市分行創新打造科技金融“星火+”黨建品牌，引導金融活水流向科技創新，賦能首都科技成果轉化和産業化，成功牽手國內某知名功率半導體企業，為其批復固定資産貸款2億元，投放資金9400余萬元。截至10月末，建行北京市分行已累計服務科技型企業近8000家，發放科技型企業貸款超1300億元。

破冰

北京順義工業園區的晨曦中，塔吊高聳、焊花飛濺，一派熱火朝天的建設圖景見證着中國半導體産業的崛起。在這片孕育新質生産力的熱土上，碳化硅作為半導體突破“卡脖子”技術的關鍵材料，承載着推動科技創新驅動高質量發展的國家戰略使命。

一家國內專注於第三代半導體碳化硅功率芯片研發與産業化的企業，擁有國家級專精特新“重點小巨人”企業、國家高新技術企業、國家級企業技術中心等核心資質，憑藉紮實的技術根基與成長潛力，屢獲産業基金及上下游資本青睞，韓國SK海力士集團、中國三峽集團、北京市高精尖産業發展基金等機構均作為戰略投資者深度參與多輪股權融資。步入D輪融資後，企業亟需金融機構授信支持為後續E輪估值提升奠定基礎，而國有商業銀行的授信資質本身即是企業成長性的背書。

建行北京市分行首訪前研判發現，該企業屬於典型的技術及資本雙密型行業，需要隨着行業晶圓尺寸和市場的發展不斷擴線擴産能，日常研發與測試持續投入大，致使其經營性現金流與凈利潤長期為負，難以符合傳統授信標準。

“我們理解創新企業的成長規律，正是你們在技術上的持續投入和産業布局，讓我們對合作充滿信心。”

建行北京光華支行科技金融團隊針對半導體領域行業特點，提前研習碳化硅行業關鍵技術，結合客戶實情進行深度剖析與策略準備。專項會談當天，團隊展示了對第三代半導體産業演進路徑的深度研判，並緊密圍繞半導體行業特性，精準匹配政府貼息工具，為客戶量身定制專屬綜合金融服務方案，贏得了客戶的信賴。最終，基於對客戶技術路線可行性和市場前景的專業論證，雙方就碳化硅器件産業化項目達成全周期金融服務合作。

鑄魂

星火代表着希望和力量，象徵科技金融支持新型工業化過程中，將一點一滴微小的力量終將逐步發展形成強大合力。建行北京市分行以張富清老英雄的精神為指引，堅持守正創新、忠誠擔當、矢志奮鬥、無私奉獻，創新打造科技金融“星火+”黨建品牌，“星火”之力注入科技金融發展之魂，推出“科技金融+産業升級”綜合服務方案，撬動金融資源精準灌溉硬科技創新，最終形成“星星之火，可以燎原”的戰略發展態勢，為科技金融支持新型工業化注入新的活力。

以科技金融“星火+”為引領，建行北京市分行不斷突破，解決了該企業業務發展實際問題的痛點和難點，為企業精準投放2億元固定資産貸款，支持其總部及碳化硅器件研發生産基地項目建設，助力打造國家級碳化硅研發製造標杆基地。目前，其總部及碳化硅器件研發生産基地項目已被納入北京市“三個100”市重點工程（先進製造業類第14號）。項目建成達産後，預期可以助力企業實現年産2萬片6-8英寸碳化硅功率芯片生産能力，預計實現當年銷售收入約3億元。這既是積極推進國家第三代半導體産業鏈布局的有效舉措，也對高精尖領域打破國外壟斷、提升國家信息安全具有重要戰略意義。

致遠

作為中國人民銀行科技創新再貸款政策支持的備選企業，該企業投放的款項符合科技創新和技術改造再貸款結構性貨幣政策工具的准入標準。建行北京市分行深度踐行中國人民銀行結構性貨幣政策工具導向，以“該企業總部及碳化硅器件研發生産基地項目”為示範載體，精準把握政策窗口期，高效完成中國人民銀行科技創新再貸款申報工作，同步推進設備購置更新貸款貼息申請，使企業綜合融資成本顯著降低，切實破解了半導體材料領域技術研發的資金瓶頸，打造了貨幣政策工具支持硬科技創新的標杆案例。

依託政策工具精準發力的同時，建行北京市分行着力打造科技金融服務新生態。一方面逐步建立“分行科技金融領導小組-分行科技金融創新中心-二級分支行科技金融管理團隊-科技金融特色網點”四級科技金融專屬組織架構，建立數量適配、專業專營，與科技金融首篇大文章業務發展重要性相適應的科技金融專職團隊，實現首都地區科技金融服務“全覆蓋”，服務網點覆蓋全域科技型企業；另一方面以“商投行一體化”推動構建“股貸債保租”綜合金融服務體系，打造科技企業生命周期、技術周期“雙週期”服務生態，建設“內集團外綜合”一體化服務體系，為不同階段的科創企業提供全生命周期支持。

接下來，建設銀行北京市分行將繼續以星火之力點燃新型工業化燎原之勢、鑄就産業升級新引擎，為新時代首都高質量發展注入強勁“芯”動能，在科技金融的廣闊天地中續寫更多嶄新篇章。