新華社深圳4月9日電（記者王豐）2018年我國積體電路産業銷售額6532億元，産業鏈各環節齊頭並進，産業結構更加趨于優化。

　　在8日深圳舉行的2019年全國電子資訊行業工作座談會上，工業和信息化部電子資訊司積體電路處處長任愛光介紹了我國積體電路産業發展的最新情況。

　　任愛光介紹，從積體電路設計業、制造業、封測業三類産業結構來看，2018年，我國積體電路設計業銷售收入2519.3億元，所佔比重從2012年的35%增加到38%；制造業銷售收入1818.2億元，所佔比重從23%增加到28%；封測業銷售收入2193.9億元，所佔比重從2012年的42%降低到34%，結構更加趨于優化。

　　與此同時，我國積體電路産業規模復合增長率是全球的近三倍。2018年，全球半導體市場規模4779.4億美元，2012年到2018年的復合增長率為7.3%；2018年，中國積體電路産業銷售額6532億元，2012年到2018年的復合增長率20.3%。

　　任愛光介紹，目前，我國積體電路設計業産業規模不斷壯大，先進設計水準達到7奈米，但仍以中低端産品為主；積體電路制造業，記憶體工藝實現突破，14奈米邏輯工藝即將量産，但與國外仍有兩代差距；積體電路封裝測試業是與國際差距最小的環節，高端封裝業務佔比約為30%，但産業集中度需進一步提高。

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