近期，國家提出大力發展智能網聯汽車、人工智能手機和電腦等新一代智能終端，推動“人工智能+”消費提質。AI時代，當終端從“能連”走向“能懂”，這背後離不開端側AI與無線連接技術相融合的移動&&創新。

  9月24日，高通驍龍峰會在中國舉辦有合作夥伴大規模參加的專場活動，會上發布驍龍年度旗艦&&，啟動“AI加速計劃”，標誌着在AI時代，高通從移動互聯的“技術提供者”向智能時代“重要推動者”演進，也傳遞出堅定在華發展，與合作夥伴共贏智能時代新機遇的信心。

  今年是高通公司成立四十周年，也是在華發展的第三十年。高通公司中國區董事長孟樸&&，驍龍峰會首次在中國設分場，一方面是感謝合作夥伴在過去三十年對高通的支持，另一方面也希望繼續攜手産業夥伴，把握人工智能到來的時代契機，繼續打造更加輝煌的下一個三十年。

  合作三十載 不斷突破技術創新邊界

  高通與合作夥伴攜手，成為繁榮智能産品生態的實踐者。驍龍峰會不僅是一系列領先技術的集中發布，也是見證高通與中國合作夥伴並肩前行三十載的縮影。

  榮耀與高通創新合作由來已久，雙方的合作涉及AI、影像、性能功耗、通信、基礎硬體等領域。“我們的合作是全方位的，深入到了用戶體驗的每一個角落。可以説，我們很多激動人心的技術突破，背後都有着雙方團隊的緊密協作。”榮耀産品線總裁方飛説。

  在本次峰會上，榮耀聯合高通發布了高效能端側AI模型方案以及超融核架構，通過“智能”與“性能”雙輪驅動的探索，加速端側AI的普及。榮耀還在峰會上演示了“AI 追色”功能，只需要對 YOYO 智能體説一句話，就能自動完成對於目標圖片的檢索、關鍵色提取、追色等複雜步驟。這個過程背後，正是AI帶來的多模態理解、意圖識別和任務自動編排能力。

  作為一家軟體和AI能力都很強的公司，鎂佳科技一直尋找在算力、智能化的硬體支持上具備豐富性的芯片。自2020年起，鎂佳科技就與高通開啟了合作，將智能座艙芯片部署到新能源車上。

  “我們跟高通之間的合作一直都非常愉快。大家都是技術驅動的公司，當我們把一些來自市場上的客戶需求反饋給高通的工程師，提出需要哪些AI算法的底層支持的時候，能明顯地感到來自高通的強烈共鳴。”鎂佳科技創始人兼CEO莊莉説。

  面壁智能是端側模型供應商，與高通的端側AI業務有非常強的互補性，近年來，雙方的合作廣泛而深入。“我們在手機、汽車、IoT等各種智能設備上都有比較深度的合作。比如在汽車領域，我們一起合作，服務了吉利、廣汽、上汽大眾等客戶；在手機領域，我們也一起與國內外的頭部手機廠商開展了深入合作。”面壁智能聯合創始人兼CEO李大海堅信，智能設備都需要端側智能為之賦能，這是一個具有廣泛商業前景的市場。

  從上世紀90年代，高通便積極參與中國CDMA網絡的相關測試，到4G時代以創新技術推動終端和應用生態的蓬勃發展，再到推動驍龍&&不斷發展，形成從旗艦手機到大眾市場的完整産品組合，高通和合作夥伴一起將移動創新帶給千家萬戶，在整個産業生態中建立起深入緊密的協同。

  孟樸&&，從“3G追趕”、“4G並跑”到“5G領先”，高通公司始終與中國合作夥伴攜手同行，在中國移動通信的發展進程中貢獻力量。特別是2018年，為推動5G在全球商用，高通率先聯合中國主要手機廠家發起“5G領航計劃”，加快了5G終端的開發。在汽車領域，過去三年，驍龍數字底盤已支持眾多中國汽車品牌推出210多款車型。

  把握AI機遇 共建AI終端繁榮

  “2025驍龍峰會·中國”活動上，“AI加速計劃”正式啟動，標誌着面向AI時代，高通將攜手合作夥伴，推動前沿技術規模化落地，讓“AI+連接”真正融入生活、賦能行業，釋放更大社會價值。

  方飛&&，驍龍&&為榮耀提供了強勁的算力和創新的基石，是榮耀阿爾法戰略的核心引擎。展望未來，雙方將在産品層面，持續打造最強AI終端，將最新的AI技術和最強的芯片&&結合，為用戶帶來顛覆性的産品體驗。在生態層面，共建開放、共創、共享的AI終端生態，希望與高通以及全球的開發者、合作夥伴一起，共同擁抱這個價值共創的AI新時代，真正釋放人的潛能。

  AI從技術變成生産力，離不開眾多從研發到應用的行業實踐者。一個開放合作生態的構建，將為各方參與智能化變革創造廣闊機遇。

  “我們用高通的芯片，有一個自己的秘訣，就是‘榨幹’芯片算力的最後一滴油水，也就是我們要最大化的讓芯片為消費者提供更多功能。”展望未來，莊莉&&，鎂佳將繼續激發驍龍芯片的潛力，增強用戶體驗。“我們作為一個以軟體為核心競爭力，特別是在AI算法上尤其擅長的公司，希望在高通的芯片上，除提供優質的座艙體驗外，更進一步提供艙泊一體、艙駕一體，以及座艙和家庭生活空間之間連接的更加豐富的體驗。”

  面向未來，面壁智能正在向端側智能體積極探索。“帶有記憶的端側智能體，能夠讓端側模型去賦能我們的智能終端，讓它變得更懂用戶，能夠自己成長，自己去探索世界，去跟環境做更深度的互動。”李大海説，這是一個非常具有想象力的前景，非常期待能與高通一起在這個方向上取得更多、更快的進展。

  AI與連接，正在重構終端、重塑體驗，開啟全新的智能時代。高通處於無線連接、移動計算和AI三大技術應用領域的交匯點。深厚的技術研發積澱、全球化的生態協同與強大的終端側AI能力，這些優勢使其能夠成為加快AI規模化落地的助推器。

  本屆峰會上，高通公司總裁兼CEO預測，最早在2028年，6G預商用設備就將實現大規模部署。6G將助力構建具備感知能力的智能網絡，成為AI智能體生態落地的關鍵基礎設施。

  “AI作為關鍵技術，6G作為連接技術，一定能夠融合産生非常巨大的産業機會。”孟樸説，高通一方面持續推動技術創新，另一方面也在加強與中國産業界的合作，不論是傳統的終端産業還是AI，以及大模型企業，希望大家一起加強合作，攜手探索“AI+連接”的更多可能性。

  過去30年，高通與中國生態夥伴緊密合作，推動了移動技術蓬勃發展；未來，高通正以AI為時代契機，與中國産業生態深化合作，加快連接與智能技術融入更多使用場景，塑造連接和智能計算的新未來。（記者 凌紀偉）