新華社舊金山4月16日電（記者吳曉淩）美國蘋果公司和高通公司16日發表聯合聲明宣布，兩家公司達成協議，雙方撤銷全球范圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。分析人士認為，這將幫助蘋果公司盡早推出5G手機。

　　聲明説，高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約制造商的訴訟。根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。但上述協議涉及的具體金額並未公布。

　　高通長期以來是蘋果公司晶片供應商。蘋果公司于2017年初指控高通利用其專利授權方式壟斷晶片市場。高通則起訴蘋果公司未經許可使用其專利技術。

　　據美國媒體統計，在兩家公司法律衝突持續的這兩年多時間裏，雙方在6個國家提起了50多起法律訴訟，涉及索賠金額數百億美元。

　　相關訴訟給雙方業務發展均帶來巨大影響。輿論普遍認為，與高通的爭端將令蘋果在5G時代處于落後位置。而對高通來説，與蘋果交惡，也將影響其眾多專利業務。

　　業內人士指出，兩家公司的和解可望為雙方開展雙贏合作奠定基礎。如能使用高通5G基帶晶片，蘋果公司有望早于預期推出5G手機。而高通公司也可在很大程度上擺脫業界對其專利授權模式的質疑，鞏固其盈利模式，而基帶晶片出貨量增加也有助于高通提升收益。

　　在蘋果和高通宣布達成協議當天，英特爾公司宣布，由于在智能手機調制解調器（基帶晶片）業務領域“顯然沒有明確的盈利機會和良好的回報方式”，該公司不會推出5G手機基帶晶片産品。

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