突如其來的中興事件，折射出我國積體電路産業的尷尬，也吹響了“中國芯”彎道超車的號角。半月談記者近日調研了解到，眾多積體電路企業正在“苦練內功”，以提升核心競爭力；各地政府也不斷加大投入力度，力圖破解關鍵技術欠缺、人才儲備不足等問題。為培養積體電路人才，打造“産學融合”的“新工科”已是當務之急。

　　鉚足勁兒在研發上“苦練內功”

　　海關總署數據顯示，2017年我國積體電路進口額達2601億美元，而出口僅為669億美元。為減少對外依賴，眾多積體電路企業正在技術研發上“苦練內功”。

　　走進江蘇長電科技的生産車間，各種封裝設備正全線開工。據長電科技副總裁朱正義介紹，公司銷售規模位列全國第一、全球第三，已成為積體電路後道産業鏈封測領域的龍頭企業。

　　朱正義説，長電科技每年投入營收近5％用于研發，不僅在中國、新加坡和韓國建有生産基地，而且在倒裝晶片基板封裝、係統級封裝和晶圓級封裝等技術領域已步入世界領先水準。

　　相比長電科技，無錫力芯微電子規模較小，不過同樣注重技術研發。作為專注積體電路設計環節的公司，力芯微電子僅有170余人，其中工程師超過100人。

　　以老牌半導體公司中國華晶為前身的無錫華潤微電子，經過多年發展重煥生機。華潤微電子副總經理姚東晗介紹，截至2017年底，公司已累計完成專利申請2478件，6英寸和8英寸晶圓月産能力可達18.5萬片，已連續7年被評為中國十大半導體制造企業。

　　江蘇省經信委副主任龔懷進介紹，2017年該省積體電路僅設計、制造、封測3項的銷售收入就達1318億元，同比增長20.4％。

　　不只是江蘇，其他省市也在拓展積體電路産業，全國超過15個省市制定了積體電路相關發展政策。上海、北京、福建、四川等地紛紛推出數百億元的積體電路産業發展基金，重大産業項目競相落地。

　　整個行業都缺“寫書人”

　　記者梳理髮現，在全國眾多城市布局積體電路的相關政策中，“重點項目投資”“推動快速發展”“打造全産業鏈”等成為關鍵詞。

　　清華大學微電子研究所所長魏少軍表示，國家戰略大力支援積體電路發展，但是積體電路産業需要深厚的産業基礎、百億級單位的資金投入和人才、技術的支撐，地方應按照市場規律、根據實際情況來布局。

　　各個城市發展積體電路可能存在一哄而上的問題。有採訪對象告訴記者，積體電路産業不能搞運動式發展，要了解市場方向和企業自身的相對競爭力。“不能頭腦一發熱，最後囤了一堆設備卻無市場，城市之間不要搞競賽。”

　　要想真正實現積體電路産業自主可控，必須攻克核心技術和關鍵設備欠缺的痼疾，尤其是産業鏈中的設計環節。“無錫市2017年積體電路設計業産值僅為79.2億元，佔總産值比例不足10％。最合理的結構應該是設計、制造、封裝測試等産業分別佔比30％、40％和30％。”無錫市代市長黃欽分析説，設計是國內這一産業的短板，一些核心技術難以達到國際應用的標準，就會對國外企業形成依賴。

　　魏少軍認為，無錫作為曾經的國家微電子産業“南方基地”，已經有了較為牢固的産業基礎，如果無錫在設計領域有所欠缺，更折射出我國攻關積體電路設計環節的緊迫性。“如果把設計、制造、封測比喻為寫書、印書和訂書，書的品質關鍵還是靠寫書，現在整個行業都缺‘寫書人’。”

　　人才已成為制約積體電路産業發展的瓶頸。江蘇省經信委預計，按産值同比例計算，江蘇到2020年積體電路人才缺口將超過10萬人。魏少軍介紹説，中國如果按2020年産值達1萬億計算，至少需70萬名相關人才，如今僅有不足30萬人，缺口將達到40萬人。

　　多位企業負責人提到，積體電路産業要加速崛起，不僅要有高層次人才，還需要大量的基礎性工程師和技術工人，而技術人才的培養要花費一定時間，如今“招工難”問題普遍困擾著業內企業。

　　打造“新工科”，破産業人才之殤

　　有調查顯示，到2020年，新一代信息技術産業、電力裝備、高檔數控機床和機器人、新材料等將成為人才缺口最大的幾個專業，其中部分專業人才缺口將達到上百萬規模。

　　——優化學科設置，打造“新工科”。國家示范性微電子學院建設專家組組長、浙江大學教授嚴曉浪表示，打造“産學融合”的“新工科”是培養積體電路人才的當務之急，要從産業需求出發，吸引企業深度參與高校人才培養，實現企業與高校協同育人、協同創新和成果轉化，為産業穩步發展培育和儲備更多高品質人才。

　　魏少軍指出，在我國人才培養體係中，與積體電路相關學科均被設置為二級學科，招生規模有限，發展資訊通信、電子控制、軟件設計等新技術與傳統工業技術緊密結合的“新工科”已勢在必行。

　　——構建市場化大環境，促進産業集中化發展。據統計，中國積體電路設計企業約1380家，其中191家銷售收入佔全國總額的91％，其余1100家只創造了不到10％的産值，卻固化了資源。魏少軍認為，政府應嘗試通過市場化手段促進企業兼並重組，釋放資源，讓企業規模成倍提升，提高盈利能力和抗風險能力，也帶動整個行業高品質發展。

　　無錫市副市長高亞光説，積體電路核心産品的設計和研發難度較大，需要大力度長周期的持續投入，因此國家可以改變目前多部門碎片化的支援方式，從國家層面確定重點突破的核心産品，集中力量支援相關企業持續攻關生産。

　　——圍繞地方特色，構建産業核心優勢。中國半導體行業協會副理事長于燮康表示，不同城市發展積體電路産業，應同時關注周邊地區産業發展動態，發揮自身優勢，揚長避短，比如無錫可專注發揮積體電路封測業的優勢，做優做強。

　　在于燮康看來，無論關乎國防安全的軍事裝備、衛星、雷達，還是關係普通百姓生活的醫療檢測及器械、汽車、電視、手機、錄影機，甚至智能兒童玩具，都離不開積體電路，所以無論企業還是各地政府，都要保持足夠的耐心與韌性，久久為功，努力實現“中國芯”的彎道超車。（何磊靜 張展鵬）