1月2日，2026年開年第一股上海壁仞科技股份有限公司（以下簡稱“壁仞科技”，股票代碼：6082.HK）正式在香港聯交所主板掛牌上市，綠鞋前融資規模為7.17億美元，綠鞋後融資規模為8.25億美元（假設綠鞋全部行使）。中金公司擔任本項目的牽頭保薦人、整體協調人、聯席全球協調人、聯席賬簿管理人及聯席牽頭經辦人，並作為獨家後市穩定商及獨家結算代理人。

  本項目是港股GPU第一股、迄今為止規模最大的香港“特專科技公司”（18C公司）IPO、迄今為止規模最大的芯片設計公司港股IPO。

  中金公司作為本項目的牽頭保薦人，全程緊密把控項目時間表，並以專業的執行能力協助壁仞科技高效完成本次港股上市。中金公司全面牽頭本次項目的推介及發行工作，依託全鏈條資本市場服務能力，為壁仞科技搭建高效融資平台賦能硬科技研發，為科技産業高質量發展貢獻金融動能。中金公司成功為壁仞科技引入涵蓋國際長線、中資長線、科技專項基金，及戰略投資人等一系列高質量基石投資者，本項目共引入基石投資者23家，合計認購約3.73億美元。

  作為中金公司服務半導體行業的又一典型案例，本次項目也是中金公司踐行“十五五”規劃建議中“加強原始創新和關鍵核心技術攻關”的重要實踐，展現中金公司通過專業金融力量助力國家算力自主可控與科技自立自強的核心目標實現。未來，中金公司將堅持以科技創新引領新質生産力發展，服務國家科技發展戰略，助力加快實現高水平科技自立自強。

  壁仞科技是國內領先的通用智能計算解決方案提供商，以自主研發的壁礪™系列GPU産品為核心，為各行業提供強大、安全、高效的算力基礎設施。自2019年成立以來，壁仞科技堅持原創核心架構，首創Chiplet大算力芯片，構建軟硬協同創新的技術體系，致力於打造國産智能計算産業生態，成為中國人工智能産業發展的核心引擎。