5月18日上午，中國半導體材料産業發展（銀川）峰會（2022-2023）暨中國電子材料行業協會半導體材料分會2022年年會（以下簡稱“峰會”）在寧夏銀川市開幕。本次峰會以“夯實材料基礎共贏産業未來”為主題，是銀川貫徹落實寧夏回族自治區“強首府”戰略，推動産業延鏈補鏈強鏈、轉型升級發展的有力行動。

　　中國科學院院士祝世寧、郝躍，中國工程院院士何季麟等專家學者、企業家及業界精英代表近600人參加了峰會的開幕式。科技部高技術研究發展中心技術總師史冬梅，中國科學院院士、西安電子科技大學教授郝躍，TCL中環副董事長、總經理沈浩平等嘉賓分別進行主旨演講及學術研討交流，從不同角度探索半導體材料技術、産業發展的最佳路線，進一步凝聚産業發展共識，打牢半導體材料産業基礎。大會還為企業提供了30多個展位，企業可以通過展位展示實力和規模，宣傳産品及形象，拓寬企業項目洽談對接渠道，為我國半導體材料産業高品質發展匯聚更多力量。

　　半導體材料是銀川“三新”産業之一，銀川將以本次峰會為契機，優化營商環境，創新招商引資方式，積極解決好半導體産業上、中、下遊産業鏈延伸問題，加快培育半導體材料産業集群，推動半導體産業向高標準、高效能、高品質方向發展，積極打造具有區域影響力的“智能終端和半導體材料生産基地”，為銀川加快“三新”産業發展，打造“兩都五基地”和“創新發展引領市”建設強信心、增後勁。

責任編輯：張潔龍