新華社華盛頓1月22日電（記者周舟）電子産品通常使用風扇來降溫，但這種方法噪音大、耗能多且不適用于手機等小型電子産品。中國科學家團隊近日開發出一種電子産品的散熱涂層，能像出汗一樣實現散熱。

　　金屬有機框架材料是近年來十分熱門的一種新型多孔材料，在催化、儲能和分離等方面都有很大的應用價值。上海交通大學機械與動力工程學院王如竹教授團隊22日在美國《焦耳》雜志上發表研究説，他們受哺乳動物出汗機制啟發，找到一種名為MIL-101(Cr)的金屬有機框架材料。這種材料可以儲存大量水，在受熱時釋放水蒸氣從而帶走熱量。

　　在一項實驗中，研究團隊給3塊16平方釐米的鋁片分別涂上厚198微米、313微米和516微米的這種材料，並對其加熱。結果顯示，未涂材料的鋁片在5.2分鐘後加熱到60攝氏度，涂層最薄的鋁片11.7分鐘後加熱到相同溫度，涂層最厚的鋁片則需要19.35分鐘。

　　王如竹説，這種材料在離開熱源後可迅速再次吸收水分，就像哺乳動物一樣補充水分準備再次出汗。

　　研究團隊還對一個微型計算設備進行測試，與未涂MIL-101(Cr)的散熱器相比，計算設備高負荷工作15分鐘後，涂有這種材料的散熱器使設備晶片溫度降低了7攝氏度。

　　研究人員指出，實驗中使用的材料不足0.3克，但要實現工業應用的最大挑戰仍是成本問題。研究人員呼吁加強相關研究，降低金屬有機框架材料的成本。

【糾錯】

責任編輯： 詹婧