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[尚品]機身僅11.7毫米
2010-08-13   作者:  來源:經濟參考報
 

    針對時尚年輕市場金立高調推出新型超薄觸控手機L35,機身厚度僅11.7毫米,配合純平觸控及精鋼背殼,簡約而時尚。值得期待的是,L35是基於聯發科MT6253平台的首款量産手機,擁有更快的反應速度和更強大的多媒體處理能力。也正是因為配備了新型芯片,L35在設計上節省了將近30%的布局空間,得以讓機身超薄更兼純平觸控功能,在便攜及人性化應用方面頗具優勢。

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