5月16日，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會在深圳國際會展中心（寶安新館）啟幕。來自全國各地的半導體專業採購商齊聚鵬城，行業學者大咖會師深圳，凝聚成半導體産業背後的堅實力量，與現場600+精選展商共同開啟一次“芯”旅程。
SEMI-e深圳國際半導體展聚力打造集商貿對接、信息交流、新品展示、技術討論、品牌推廣於一體的平台，全方位、跨領域、更完整、更凸出地展現了深圳國際半導體展“全産業鏈覆蓋”的定位布局，助推中國半導體産業不斷地創新和發展。
未來需求動能恢復是半導體行業快速回暖的關鍵。為此，SEMI-e第五屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會乘勢而上，以“芯機會•智未來〞為主題，涵蓋7大特色展區，超40,000平方米展覽規模，匯聚600+精選展商，與現場觀眾攜手尋求“芯”機遇。展會同期力邀半導體行業權威精英，緊抓行業熱點，以提升和優化産業為基本目標，為參會者帶來覆蓋行業趨勢、技術變革等多維度資訊，構建半導體産業交流融合的新生態，為行業升級注入澎湃動能。
國內大商齊聚，聚勢開新局
半導體行業正處於快速發展和轉型的階段，未來新技術、新應用和新製造工藝的推動與其發展方向息息相關。在各大展區現場，從上下游産業鏈的縱向延伸到行業應用領域的跨界聯動，處處體現半導體行業的持續升級活力。電子元器件、IC設計&芯片、晶圓製造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體七大特色展區人頭攢動。環保和可持續發展意識的增強，推動了半導體行業向更加節能、低碳、環保的方向發展，國內碳化硅全産業鏈也正在快速突破，生機勃勃。
前沿思維聚焦創新引領
第五屆深圳國際半導體展緊扣行業熱點和痛點，相繼召開2023人工智能高峰會、第五屆5G&半導體産業技術高峰會和2023國際電源技術高峰論壇，為行業創新提供充分交流和商業轉化的平台。大咖雲集，40多位業界權威嘉賓直擊行業痛點，現場論道謀新，吸引眾多行業人士前來參會交流。
16日上午，2023人工智能高峰會在14號館論壇區舉行，邀請微軟中國、飛騰信息、科藍、芯邦等人工智能産業的各類代表參會。人工智能（AI）和物聯網（IoT）的興起促進了半導體需求的增長，特別是對於低功耗、高性能的芯片需求增加，如圖形處理器（GPU）、FPGA等。本次會議議題涉及技術創新、應用展望、産業機遇與挑戰、通用人工智能探索、青年人才培養熱點，全面、深入、前瞻的解讀人工智能未來趨勢。
專業買家震撼聚首共話“芯”機遇
5月17日第三代半導體産業發展高峰論壇以及TWS耳機産業高峰技術論壇蓄勢待發。SEMI-e深圳國際半導體展組委會誠邀各位蒞臨深圳國際會展中心14號館&16號館交流參觀，共同見證半導體行業發展新征程。
（本文圖片由受訪者提供 記者 王志明)
