記者從福建省科技廳獲悉，為貫徹省委、省政府部署及省領導要求，福建省科技廳依託福建省金融服務雲&&（下稱“‘金服雲’&&”），全力建設科技創新主體融資需求庫，這也是我省首個專門針對科技創新主體的融資需求庫，將搭建科技金融供需對接&&，健全科技創新主體全生命周期金融服務功能，進一步完善科技金融服務體系。近日，省科技廳啟動2025年第一批融資需求徵集工作，面向全省科技型企業展開。
省科技廳科技資源統籌處負責人介紹，科技創新主體融資需求庫設置創新主體、銀行、政府三方功能模塊，依託&&建立分析統計機制，以完善科技金融服務體系。6月起將啟動第二批融資需求徵集工作，面向全省國家高新技術企業、科技型中小企業、科研院所及創新&&依託單位，常態化開展融資需求徵集，並通過“金服雲”&&向金融機構推送，搭建科技金融供需對接&&，推進科技産融機制化對接。這也將是我省首次探索面向科研院所和創新&&徵集、推介、對接融資需求，助力科技創新主體獲得更全面的金融支持。
2025年第一批融資需求徵集對象包括：獲科技部“創新積分制”系統量化評分70分以上的我省科技型企業；省內國家高新技術企業。符合條件的科技型企業需按照“科技型企業融資需求徵集表”的要求，填報融資需求內容。
據介紹，企業可通過電腦端登錄“金服雲”&&網頁或者手機端登錄“金服雲”小程序兩種途徑提交融資需求。“金服雲”&&常年面向各類科技創新主體開放融資需求填報功能，企業可以隨時登錄&&填報。為便於省科技廳統計和集中推介，2025年第一批融資需求填報時間截至4月30日。
據悉，在服務方面，對科技型企業等各類科技創新主體填報的融資需求，省科技廳將通過“金服雲”&&推介給省內各大金融機構，積極對接企業融資需求，同時將轉報工信部，爭取發布在國家産融合作&&，同時，依託“金服雲”&&，定期統計、分析企業融資需求對接情況和效果，推動各有關部門、金融機構因企制宜、精準施策，更好地服務企業科技創新需要。（記者 李珂）