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昆明高新區雲硅智能科技小鎮首批項目落地

2019年05月23日 16:16:59 來源: 昆明高新區

  日前,昆明高新區一工業地塊完成交易,地塊競得人為昆明聞泰通訊有限公司,成交地塊面積共計186.07畝,實現土地出讓收入共計4651.75萬元。本次出讓地塊編號為KCG2018-2P-A1號,屬于雲硅智能科技小鎮項目一期。該地塊的順利成交標志著昆明高新區高端智能終端、半導體、單晶硅及芯片生産制造重大招商引資首批項目順利落地。

  雲硅智能科技小鎮項目規劃佔地面積9000畝,這座半導體全産業鏈科技産業城將打造大尺寸硅片、芯片生産、半導體封裝封測、智能終端産品等半導體産業示范區,建成後將扭轉雲南高新電子産業發展空白局面。

  目前計劃入駐的項目包括聞泰科技股份有限公司、重慶超硅半導體有限公司、安世半導體(中國)有限公司。其中,聞泰科技股份有限公司智能終端設備工廠一期項目預計年內動工建設,2020年投産。(完)(李偌蔓)

[責任編輯: 韓文萍 ]
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