新華社華盛頓５月１日電（記者周舟）美國研究人員近日研發出一種可在相對較高溫度下實現超導的新型電鍍金屬復合物材料，它有多種優點，有望滿足下一代電腦對電路板材料的要求。

　　美國科羅拉多大學博爾德分校等機構研究人員在新一期美國學術刊物《應用物理通訊》上發表的報告説，這種新型材料是用電鍍技術把一層超薄的錸夾在兩層金之間，每一層金屬的厚度都只有頭髮絲直徑的千分之一。

　　錸是一種稀有金屬，它很堅硬，具有高熔點，常用于制造噴氣發動機。研究團隊發現，用錸和金制成的這種復合材料在溫度為６開爾文（零下２６７．１５攝氏度）時可出現超導現象。

　　超導是指一些材料在特定條件下電阻完全消失的現象。如果能在電腦中應用超導現象，可降低電流損耗，從而制造出更高速的電腦。但是已知的超導現象都是發生在極低溫度下，科學界一直在尋找能在相對較高溫度下實現超導的材料。

　　研究人員説，這種新材料實現超導的溫度相對較高，並且它還有熔點高、機械性能好、無毒等優點。相比而言，一些基于汞或鉛的超導材料的機械性能和焊接屬性較差，不利于用在電腦中。因此，這種新材料可能是迄今最好的能用于制造電腦電路板的超導材料。

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責任編輯： 薛濤