蘋果將自研基帶晶片（調制解調器）已經是半公開的“秘密”。近期，供應鏈再傳消息，稱蘋果將採用臺積電4nm制程技術，從2023年起生産iPhone的5G基帶晶片。同時，蘋果正在開發自己的射頻、毫米波組件及用于基帶晶片的電源管理晶片，以強化iPhone的5G性能。

閉環生態的最後一個缺口

“軟硬一體的閉環生態”是蘋果始終堅持的發展模式。為此，蘋果開發了自己的iOS、macOS、tvOS、watchOS等作業系統，並分別為iPhone産品線和Macbook産品線開發了A係列和M係列SoC。

在基本統合了影響産品運作能力的軟硬體之後，基帶晶片成為蘋果“閉環”無法忽視的缺口。基帶晶片是實現通信所需的調制和解調功能的元器件，直接影響手機、始終線上PC、汽車等終端設備的聯網能力、通信能力、數據傳輸速率、功耗等多項指標。

如此重要的元器件，卻一直在蘋果自研體係的掌控之外，且屢屢令蘋果“鬧心”。2011—2016年間，高通是蘋果iPhone基頻晶片的獨家供應商。2016年起，蘋果在iPhone7引入英特爾基帶晶片，以降低對高通的依賴。隨後，蘋果認為高通收取了過高的專利許可費，雙方陷入了兩年的專利糾紛。2018年，iPhone獨家採用英特爾的調制解調器。

但是，英特爾的基帶技術與高通存在差距，無線信號測試機構Cellular Insights發起的測試顯示，搭載高通基帶的iPhone7信號性能表現超出英特爾基帶版本30%以上。

2019年4月16日，蘋果、高通宣布和解，高通將繼續向蘋果供應晶片。幾個小時後，英特爾宣布退出5G智能手機調制解調器業務。

看起來，蘋果的基帶晶片回到了最初的起點。然而，與高通、英特爾的一番“折騰”，已然堅定了蘋果自研基帶晶片的決心。

能否“一勞永逸”

在基帶晶片這條道路上，蘋果可謂躊躇滿志，且籌備良久。

與高通的專利拉鋸時期，蘋果就將調制解調器晶片團隊從外部供應鏈部門轉移到硬體技術部門，由領導蘋果第一款晶片A4開發的Johny Srouji負責。2019年7月，蘋果宣布10億美元收購英特爾智能手機調制解調器業務，英特爾的2200名工程師加入蘋果。與英特爾工程師同時來到蘋果的，還有英特爾約1.7萬項無線技術專利，種類涉及從蜂窩通信標準、調制解調器架構及調制解調器運算。

資訊顯示，蘋果的調制解調器預計將在2023年亮相。高通首席財務官Akash Palkhiwala曾表示，預計蘋果在2023年出貨的iPhone機型裏，使用高通5G調制解調器的比例僅為20%，暗示蘋果將大規模生産自研基帶晶片。

蘋果基帶晶片部門收購自英特爾，而英特爾的無線技術又有很大一部分來自對于英飛淩無線業務部門的收購。既然英特爾、英飛淩兩大晶片豪強都沒有在基帶晶片的高地上站穩腳跟，蘋果能成功研制媲美高通的基帶晶片嗎？

“基帶晶片的難度在于通信技術是一個長期積累起來的技術，5G基帶晶片不僅要滿足5G標準，還要相容4G、3G、2G、1G等多種通信協議。”Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者指出。

雖然攻克不易，但一旦自研成功，可謂“一勞永逸”。

“高通晶片毛利率一般在40%以上，品牌溢價高。如果蘋果自研的基帶晶片能夠量産成功且性能達標，自研會是性價比更高的選擇，只涉及研發和制造費用，以蘋果産品的量也能夠將成本均攤下來。”盛陵海説。

除了手機，蘋果躍躍欲試的虛擬現實、汽車等業務，都離不開5G通信能力。如果蘋果實現“基帶自由”，將提升對于蘋果生態的品控能力和新業務的拓展能力。但如何彌補與高通等企業在通信領域長期積累所産生的差距，提供對等的用戶體驗，依然考驗著蘋果的研發實力。（記者 張心怡）