根據TrendForce集邦諮詢發布的最新顯示器背板研究，折疊屏手機市場持續火熱，推動了LTPS（低溫多晶硅）和LTPO（低溫多晶氧化物）等中高端背板技術發展。統計表明，二者在2024年智能手機市場的滲透率接近57％；預計到2025年，因良率提升和成本有效控制，滲透率有望達到60％。

　　研究報告稱，LTPS背板技術如今已非常成熟。LTPS具有高電子遷移率的特性，能提供較快開關速度和更高分辨率，滿足高端手機的顯示需求。但高電子遷移率也導致低溫多晶硅漏電流較大，無法支持低頻動態刷新調節，導致整體功耗較大。

　　研究顯示，目前大部分旗艦手機採用低溫多晶氧化物（LTPO）背板技術，而屏幕尺寸更大的折疊手機中，可以通過LTPO達到畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務模式和節能效果。LTPO技術是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體，以優化顯示性能，包括改善驅動畫面時的漏電流情況，並根據顯示內容調整屏幕刷新率。然而，由於LTPO的生産過程需要堆疊更多層數，其製程複雜，製造成本也較LTPS更高。

　　研究認為，目前普遍用於智能手機屏幕的氧化物（Oxide）半導體背板技術，主要採用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，這項技術也常用於高端顯示器，像Apple的iPad和MacBook系列等中尺寸産品，而得益於Oxide的漏電流較低，在透明顯示器領域有廣泛應用前景。　（作者：岳懸）