7月12日，榮耀Magic V2暨全場景新品發布會在北京舉行，從進步到進化的全新折疊旗艦榮耀Magic V2正式發布。

  榮耀終端有限公司CEO趙明在發布會上&&：“榮耀用突破固有思維的科技創新，為折疊屏品類提供了全新設計思路，打破了直板機和折疊屏的邊界。榮耀Magic V2走出了進化的一步，引領折疊屏手機進入毫米時代，它是直板手機裏的折疊旗艦，折疊屏中的直板旗艦。未來榮耀將不斷努力打破技術瓶頸，引領智能手機行業進入下一個創新周期。”

  跳脫出傳統折疊屏手機的框架，榮耀從消費者的需求出發思考産品設計，從設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等所有方面重新考量，跨行業進行借鑒，尋找折疊品類價值。榮耀Magic V2用重構思維研發，打破傳統折疊屏手機功能迭代現狀，完全顛覆傳統折疊屏“二合一”的研發思路，以“一生二”為核心，把直板手機“一分為二”，並且憑藉強大的技術實力和專利積累，以及對工藝的不斷探索和強大的創新能力，讓榮耀Magic V2系列在保留高端直板旗艦機身輕薄的同時，帶來長續航、護眼屏幕、隱私安全等標杆級體驗，附加最強折疊屏價值體驗。

  榮耀Magic V2打破直板機與折疊屏邊界，成為“折疊屏中的直板旗艦，直板機中的折疊旗艦”，讓折疊屏手機真正進入了和直板旗艦競爭的主戰場，將推動折疊屏手機進一步快速增長。

  輕薄方面，榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時代，閉合態厚度僅為9.9mm，讓折疊屏第一次比直板機更薄。其創新地將各零部件進行輕薄定制化，克服製造工藝難題，打造超薄的折疊鉸鏈、超薄的折疊屏幕、超薄的VC散熱系統、超薄的Type-C接口模塊、超薄的指紋識別等，實現各項單獨系統和功能模塊的設計突圍，同時，通過系統化的架構設計能力，從整體架構上進一步"壓縮”內部空間，機身厚度突破1cm大關，其重量也最終實現231g，徹底突破直板機和折疊屏原有界限，滿足消費者對大屏和對移動終端便攜性需求的平衡，真正讓內折疊屏旗艦成為高端用戶的主流之選。

  續航層面，追求機身輕薄的同時，榮耀Magic V2系列並沒有犧牲續航，全係搭載了能量密度更進一步的榮耀青海湖電池，在極致輕薄的折疊旗艦機身空間內，搭載了平均厚度僅為2.72mm的電池，實現了5000mAh的大容量，真正解決消費者對於折疊手機續航的痛點，既能為消費者帶來輕薄的握持感，還能帶來更持久的使用體驗。

  屏幕層面，榮耀Magic V2系列也全新進化，內、外雙屏均採用120Hz的LTPO自適應刷新率，在亮度、動態範圍、色彩深度、色域等方面均達到旗艦級別，內外屏均支持3840Hz高頻PWM調光，將零風險調光護眼屏帶到折疊屏手機上。“動態光護眼技術”解決觀看屏幕與健康護眼難以共存的痛點難題；獨家專利的助眠顯示功能，在保證用戶觀看舒適的前提下，讓屏幕色溫的變化匹配人體褪黑素分泌規律，降低夜間使用電子屏幕對睡眠的影響守護用戶睡眠。

  同時，榮耀Magic V2系列還搭載了自研射頻增強芯片，在天線設計升級的基礎上，通過C1芯片進行系統級天線調諧和切換，讓通信表現能根據用戶場景動態調優，達到更好的通信體驗。榮耀Magic V2系列搭載MagicOS 7.2系統，在折疊屏品類的價值體驗上也全面進化。

  作為榮耀最頂級的高端旗艦，榮耀Magic系列一直承載着榮耀的科技理想主義，並將科技理想主義付諸到産品。秉承榮耀“雙輪驅動”的理念，Magic系列目前在屏幕、續航、通訊、拍照、安全、智慧化等關鍵核心能力上，已經有了深厚的技術積累，並且實現了底層技術突破。

  在這些技術的背後是榮耀體系化創新能力的持續深化。榮耀在全球擁有七大研發基地及100多個創新實驗室，13000多名員工中超過60%為研發人員。同時，榮耀自行投資建設的榮耀智能製造産業園，成為智能手機行業經工信部認證的唯一一家智能製造示範工廠。有了強大的研發實力做後盾，榮耀具備領先産品的研發能力，可以不斷超越消費者期待，帶來持續創新的産品，能夠跟全球最頂級的品牌競爭。

  在消費電子終端領域已行至新時代前夜的背景下，榮耀以顛覆性的思想創新，洞見智能手機的未來演進方向，以戰略定力和堅定不移的長期主義投入，孕育 了突破性的底層技術創新。此次全新發布的榮耀Magic V2作為榮耀突破性創新的集大成者，將為終端形態的變革打開想象之門，榮耀有底氣用一個新的品類、新的形態去帶來千帆競渡的行業生機，智能手機新的創新周期將由此拉開帷幕。