在3月17日召開的2023驍龍新品發布會上，高通推出全新移動&&——第二代驍龍®7+移動&&。第二代驍龍7+憑藉出色的CPU和GPU性能，支持持久流暢的游戲體驗、動態暗光照片拍攝與4K HDR視頻拍攝、AI賦能的增強體驗和高速5G與Wi-Fi連接。Redmi和realme等OEM廠商預計將於本月發布搭載第二代驍龍7+的商用終端。

  高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Christopher Patrick&&，“驍龍是頂級移動體驗的代名詞，第二代驍龍7+移動&&將高通部分旗艦特性引入驍龍7係，從而讓更多用戶可以享受動心體驗。高通致力於提供創新性的解決方案，滿足消費者、客戶和整個行業的需求。”

  第二代驍龍7+移動&&實現整個系統性能大幅提升，高通Kryo™ CPU的最高主頻高達2.91GHz，性能提升超過50%，高通Adreno™ GPU性能提升2倍，實現了高達13%的整體系統能效提升，支持更持久的日常使用。整個&&集成了終端側AI功能。

  在游戲方面，第二代驍龍7+支持部分Snapdragon Elite Gaming™特性和集成高通aptX™的Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術，帶來粒子圖形游戲畫面的真實感以及無損音樂串流、無卡頓的游戲音頻體驗；在影像方面，第二代驍龍7+支持高達2億像素的照片拍攝，以及兩個攝像頭同時進行三重曝光的單幀逐行HDR視頻拍攝；在AI方面，第二代驍龍7+集成的高通AI引擎性能提升超過2倍，能效提升40%，並支持AI賦能的增強體驗以實現出眾的簡便性，並支持AI超級分辨率，能夠智能地將分辨率較低的游戲畫面和照片提升至更高畫質（從1080P到4K）；在連接方面，第二代驍龍7+採用驍龍X62 5G調製解調器及射頻系統，提供高達4.4Gbps的超快下載速度和出色能效，在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬，並採用第二代驍龍7+採用高通FastConnect™ 6900移動連接系統，速度高達3.6Gbps，能夠提供疾速、響應靈敏的Wi-Fi。