今日，OPPO宣布第二顆自研芯片將於12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發布。“芯突破”預示OPPO自研芯片將在關鍵技術上實現全新突破。

OPPO第二顆自研芯片即將發布

  歷經三年研發，OPPO首顆自研芯片馬裏亞納®️ MariSilicon X於2021年未來科技大會上發布。作為首個影像專用NPU，馬裏亞納®️ MariSilicon X通過6nm先進製程、18 TOPS的旗艦算力，以芯片級技術突破為Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。

  OPPO創始人兼首席執行官陳明永&&，“芯片這件事，是我們抱定宗旨，一定要做的，也是一定要做好的。我們從未寄希望能有奇蹟，正因為好的芯片很難做，我們更需要循序漸進、扎紮實實地向前走。”

  OPPO在2020年未來科技大會正式提出 “3+N+X”的科技躍遷戰略，“3”是指三大核心技術，分別是硬體、軟體和服務基礎技術。此次OPPO第二顆自研芯片發布，代表着OPPO在硬體領域再次邁出堅實的一步，三大核心技術繼續穩步推進。

  OPPO 未來科技大會是OPPO 一年一度面向全球的科技盛會。大會以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術洞察和創新發現。