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高通5G芯片組成功實現數據連接 2019年用上5G手機可期
2017-10-17 14:47:25 來源: 新華網
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    10月17日,中國香港 ——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移動終端的5G調制解調器芯片組實現5G數據連接。Qualcomm®驍龍™ X50 5G調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接,推動全新一代蜂窩技術向前發展,同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。此外,Qualcomm Technologies還預展了其首款5G智能手機參考設計,旨在于手機的功耗和尺寸要求下,對5G技術進行測試和優化。

    Qualcomm Technologies, Inc. 執行副總裁兼QCT總裁克裏斯蒂安諾·阿蒙表示:“基于驍龍X50 5G調制解調器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現全球首個正式發布的5G數據連接,真正彰顯了Qualcomm Technologies在5G領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要裏程碑和我們的5G智能手機參考設計充分展現了Qualcomm Technologies正在推動移動終端領域內5G新空口的發展,以提升全球消費者的移動寬帶體驗。”

    此次5G數據連接演示在位于聖迭戈的Qualcomm Technologies實驗室中進行。通過利用數個100 MHz 5G載波實現了千兆級下載速率,並且在28 GHz毫米波頻段上演示了數據連接。5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術,如今通過5G新空口標準得以實現,預計它將開創下一代用戶體驗並顯著提高網絡容量。除驍龍X50 5G調制解調器芯片組之外,演示還採用了SDR051毫米波射頻收發器集成電路(IC)。演示採用了是德科技(Keysight Technologies)的全新5G協議研發工具套件和UXM 5G無線測試平臺(UXM 5G Wireless Test Platform)。

    去年,Qualcomm Technologies成為首家發布5G調制解調器芯片組的公司。在十二個月內實現從産品發布到功能性芯片的能力,充分表明Qualcomm Technologies在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至5G。通過基礎研究與發明、3GPP標準制定、設計6 GHz以下和毫米波5G新空口原型係統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與OTA試驗,以及開發面向移動終端的集成電路産品等多項關鍵性貢獻,Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口預商用的進程中發揮重要作用。

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【糾錯】 責任編輯: 周靖傑
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