新華社北京4月21日電（記者張辛欣）工信部電子資訊司司長刁石京21日接受新華社記者專訪時説，經過多年創新攻關，國産晶片細分領域實現較大突破，對關鍵領域支撐能力顯著增強。2017年，包括晶片在內的積體電路産業規模達到5411億元。

　　刁石京説，在細分領域，國産晶片支撐下遊應用産業競爭力顯著提升。以移動智能終端晶片為例，海思半導體、紫光展銳等開發的移動處理晶片全球市場佔有率超過20%，有力支撐我國行動通訊終端邁向中高端。

　　與此同時，國産晶片對關鍵領域的支撐能力顯著增強。全部採用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超級電腦連續4次位列全球超算500強首位，杭州中天微電子嵌入式CPU累計出貨量約6億顆。截至2017年，基于SM係列國家密碼演算法的標準金融IC卡晶片累計出貨已突破3.7億顆。國內已經形成比較完整的北鬥導航晶片技術體係。

　　在位于産業鏈高端的設計環節，産業能力不斷提升。境內設計業規模從2014年的1047億元增長到2017年的1980億元，位居全球第二，設計品質不斷改善。

　　此外，我國不斷加快先進工藝生産線建設速度，有效帶動了國産設備和材料等配套産業的發展。目前，我國高端積體電路生産用材料全面依賴進口的局面有所扭轉。

　　刁石京説，我國晶片産業發展擁有制度優勢、體制優勢和市場優勢。要充分利用制度優勢重點突破産業關鍵環節，用市場優勢係統部署，加強基礎研發和創新能力，培養和引進高端人才，加強國際合作，為産業發展提供後續動力。

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責任編輯： 成嵐