這是1月19日在復旦大學纖維電子材料與器件研究院拍攝的“纖維芯片”。

  記者從復旦大學獲悉，該校科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路，把“纖維芯片”從概念變為現實。相關成果1月22日發表於《自然》雜誌。

  據介紹，團隊已在實驗室初步實現“纖維芯片”的規模製備。所製備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。

  新華社記者 劉穎 攝pagebreak

  1月19日，研究人員展示成卷的“纖維芯片”（左）與織入“纖維芯片”可製成的智能觸覺手套。

  記者從復旦大學獲悉，該校科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路，把“纖維芯片”從概念變為現實。相關成果1月22日發表於《自然》雜誌。

  據介紹，團隊已在實驗室初步實現“纖維芯片”的規模製備。所製備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。

  新華社記者 劉穎 攝pagebreak

  1月19日，研究人員展示“纖維芯片”的照片。

  記者從復旦大學獲悉，該校科研人員通過設計新型架構，率先在柔軟、彈性的高分子纖維內實現了大規模集成電路，把“纖維芯片”從概念變為現實。相關成果1月22日發表於《自然》雜誌。

  據介紹，團隊已在實驗室初步實現“纖維芯片”的規模製備。所製備的芯片中，電子元件（如晶體管）集成密度達10萬個/厘米，通過晶體管與其他電子元件高效互連，可實現數字、模擬電路運算等功能。

  新華社記者 劉穎 攝