8月6日，馬來西亞雪蘭莪州，馬來西亞經濟部長拉菲茲（前右三）、 雪蘭莪州投資、

貿易及公共交通事務的行政議員黃思漢（後中）視察入駐馬來西亞半導體與集成電路設計園中的企業

文/《環球》雜誌記者 毛鵬飛 實習生 李奕慧（發自吉隆坡）

編輯/胡艷芬

　　在吉隆坡舉辦的馬來西亞首屆半導體招聘日活動現場人潮涌動，各企業展位前，擠滿了與招聘經理熱切交談的畢業生。

　　就讀於馬來西亞國立大學電子電氣與系統工程專業的維什努·帕蘭尼，步履匆匆穿梭於各展&間，希望在集成電路設計領域找到一份工作。在中資企業芯邦科技的展位前，他表達了對模擬電路工程師崗位的興趣。

　　這次10月4~5日的招聘活動吸引了25家國際及本地知名企業，約2000名馬來西亞大學畢業生參加。在全球産業鏈重塑背景下，馬來西亞政府推出系列政策與發展規劃以期吸引更多投資者，推動馬來西亞半導體産業向價值鏈上游邁進。

檳城：“東方硅谷”翻開老城新篇

　　檳城作為全球半導體封測産業重鎮，是馬來西亞最大的半導體集群。自上世紀70年代開始，英特爾、超威半導體公司（AMD）、惠普和日立等外資企業來到檳城建立封測基地，帶動當地製造業騰飛，為檳城奠定了雄厚的半導體産業基礎。已有50多年産業發展史的檳城，目前已經聚集了上千家電子企業。

　　近年來，越來越多的中國企業和全球半導體巨頭將目光移向東南亞。馬來西亞半導體工業協會主席王壽苔&&，受地緣政治影響，許多投資者尋求分散供應鏈風險，降低對單一供應商的依賴。在此背景下，由於政府的中立和不結盟立場，馬來西亞成為投資者的重要選擇之一。

　　2023年，以“東方硅谷”聞名的檳城共吸引了130億美元的外國直接投資，超過前7年的總和。

　　2024年10月16~18日，以“匯聚檳城，芯動亞太”為主題的首屆亞太半導體峰會暨博覽會在檳城舉行，亞太及歐美區域逾40家企業和600多名代表參會，共同探討亞太地區的半導體行業機遇。

　　峰會上，投資檳城機構首席執行官呂麗蓮對《環球》雜誌記者&&，“此前，檳城半導體産業的重心在後端環節，而當前，檳城正推動價值鏈升級，從原有的OSAT（封裝測試）向先進封裝邁進，建立新的高附加值環節。此外，檳城還致力於在半導體價值鏈的關鍵環節——集成電路（IC）設計方面取得突破，IC設計過程中涉及的多種組件也是重點發展方向之一。”

　　9月28日，檳城州政府推出“檳城硅設計@5公里+”計劃，在位於檳島市的峇六拜5公里範圍內打造完整的IC設計及科技樞紐，培育科技教育人才，支持2030年新工業大藍圖（2030NIMP）和國家半導體戰略（NSS）。

　　檳城州首席部長曹觀友介紹，檳城州政府承諾撥款6000萬林吉特（1林吉特約合1.6元人民幣），並正向聯邦政府尋求額外6000萬林吉特作為1:1的配套補助金。政府將為符合條件的國內外公司提供為期3年每年最高200萬林吉特的獎勵，以支持集成電路設計公司建立或擴大業務。

雪蘭莪：“黃金州”成崛起的新星

　　位於馬來西亞雪蘭莪州心臟地帶的蒲種，曾是一片橡膠園和廢錫礦的荒涼之地。經過30多年的快速發展，蒲種如今已蛻變為巴生谷（即巴生河流域，包括吉隆坡和環繞其周圍的雪蘭莪屬市鎮所組成的一片區域）重要的産業集聚區之一。

　　2024年8月，佔地0.6公頃的馬來西亞半導體芯片設計園在蒲種正式啟動。作為馬來西亞首個芯片設計中心，該園區是馬來西亞推動半導體産業向價值鏈上游攀升，將行業定位從“馬來西亞製造”向“馬來西亞創造”轉型的重要舉措。

　　雪蘭莪有“黃金州”之稱，馬來西亞政府將在這裡打造與檳城差異化發展的半導體第二極。據負責雪蘭莪州投資、貿易及公共交通事務的行政議員黃思漢介紹，目前園區已吸引6家芯片設計企業和7家生態合作夥伴、逾400名工程師入駐。

　　其中，總部位於深圳的芯邦科技成立於2003年，專注於無晶圓半導體設計。作為即將入駐産業園的6家企業之一，芯邦科技新加坡公司董事經理徐長青向《環球》雜誌記者&&，園區內的辦公樓、設施和工位已在今年8月準備就緒，員工可以直接拎包進入；園區提供的全方位服務則可讓企業輕鬆入駐。

　　要實現産業鏈多元化和高端化布局，打造“雪蘭莪設計、馬來西亞製造”的半導體産業格局，集成電路設計作為高端製造業的“皇冠明珠”，是馬來西亞提升經濟複雜性、增強全球競爭力的關鍵領域。

　　王壽苔説，“為實現這一目標，政府制定了雄心勃勃的目標，啟動了國家半導體産業戰略和2030年新工業大藍圖，旨在推動産業向集成電路設計、晶圓製造和半導體設備等高價值環節轉型，擺脫對下游環節的依賴，不斷向上游發力，提升在全球産業鏈中的地位。”

　　徐長青認為，相比於檳城，雪蘭莪州為吸引全球芯片設計企業落地産業園，給出了極具競爭力的招商引資政策，進軍産業鏈高端的野心進一步彰顯。政府為入駐企業提供3年免租金的優惠政策，及一系列稅收減免措施。

　　芯邦科技的到來是眾多中國半導體出海企業的一個縮影。中國企業走出國門的需求，與雪蘭莪州大力吸引外資進駐的舉措相互應和。

　　徐長青説，“馬來西亞有幾十年發展半導體的産業基礎，以及與全球主要半導體企業合作的經驗。許多公司選擇馬來西亞以實現供應鏈的多元化，同時靠近東盟區域的潛在客戶，這將為企業開闢新的利潤增長空間。”

機遇之窗與人才缺口共存

　　業界分析認為，馬來西亞想要成功邁進半導體産業鏈上游，未來3~5年是必須抓住的時間窗口。

　　在5月28日的東南亞半導體展年會上，馬來西亞總理安瓦爾公布了國家半導體産業戰略，為産業發展設置了目標與路線圖。政府將投入250億林吉特，並計劃吸引至少5000億林吉特的本土及外國的企業投資，主要投向芯片設計、先進封裝和晶圓製造設備等關鍵領域，以期將馬來西亞打造成全球半導體中心。

　　對馬來西亞而言，時與勢缺一不可。時間窗口已經打開，政策順勢而上，但支撐産業升級的高端人才依然緊缺。

　　雪蘭莪資訊科技及數碼經濟機構（Sidec）首席執行官楊凱平&&，芯片市場尤其是人工智能相關半導體的需求強勁。然而，吸引本地人才仍是一大挑戰。新加坡對人才的虹吸使得許多馬來西亞人才更傾向於選擇海外高薪職位。

　　8月，馬來西亞半導體芯片設計園啟動後，Sidec聯合合作夥伴創建的馬來西亞先進半導體學院（ASEM）同步啟用，該學院旨在加速尖端人才培養，提供行業教育。

　　ASEM業務發展經理徐嘉俊告訴記者，“作為一家培訓機構，馬來西亞先進半導體學院短期內為大學生免費提供半導體領域的應用課程，希望彌補業界與大學課程之間的差距，目標是在5年內為馬來西亞集成電路設計産業培養2萬名專業人才。學院還計劃與提供人才培訓服務的中國企業合作，派遣教師和學生前往中國學習或實習，同時吸引這些企業在雪蘭莪州的設計園落地。”

　　徐長青認為，“馬來西亞的優勢在於人力成本較低，但人才主要集中在封測領域，能進入集成電路設計領域的高端人才匱乏。”儘管政府正致力於推動一系列人才培訓計劃，為本土輸送技術人員，“但在芯片設計這領域中，模擬版圖、數字後端、驗證等依靠工作量取勝的環節可以通過短期培訓快速上手，而真正能做架構、前端設計的高級人才，靠本土培養無法在短期內實現，只能從海外引進。”

　　為推動産業發展，馬來西亞提出“三個R”策略，即通過招募（Recruit）、留存（Retain）、吸引歸國人才（Returnees）來擴大工程師隊伍。

　　王壽苔&&，芯片行業仍有6萬名工程師的人才缺口，而海外人才將是填補缺口的重要資源。“目前，馬來西亞約有1萬至2萬名外國人才。對於在馬來西亞學習的國際學生，特別是理工科領域的學生，我們希望為他們創造就業機會。”

　　作為人才培養最重要的一環，馬來西亞的高等院校亦在半導體相關領域主動出擊，以期能精準滿足馬來西亞半導體産業對芯片設計人才的需求。

　　半導體招聘日活動現場，馬來西亞玻璃市大學主管畢業生就業市場競爭力的教師納傑姆丁，在芯邦科技的展位前向徐長青頻頻發問，希望通過這位企業負責人，洞察業界對人才能力的真實需要，並將需求帶回學校，讓課程與行業更好銜接。

　　“目前，課程設計與産業需求之間仍存在差距。在大學推出教育項目之前，我們必須進行市場調查。行業技術在快速發展，我們需要傾聽專業人士的聲音，通過學界與業界的溝通合作，讓行業需求指導課程設計。”

　　（譚耀明對本文亦有貢獻）