新華社北京2月26日電（記者張辛欣）針對汽車晶片供應緊張問題，工信部電子資訊司司長喬躍山26日表示，工信部電子資訊司和裝備工業一司指導中國汽車晶片産業創新戰略聯盟等編制《汽車半導體供需對接手冊》並發布。工信部將支援企業持續提升積體電路的供給能力，加強供應鏈建設，加大産能調配力度。

　　喬躍山是在26日由工信部電子資訊司和裝備工業一司主辦的汽車半導體供需對接專題研討會上作出上述表述的。

　　電動化、網聯化、智能化已成為汽車産業的發展潮流和趨勢，半導體是支撐汽車“三化”升級的關鍵。

　　受疫情影響，2020年初起多家車企降低産量，晶片企業産品排期偏于保守，而後市場快速復蘇帶動需求短時間上升，使得供需失配。去年四季度至今，全球汽車晶片供應緊張。

　　專家認為，此次雖是市場原因引起的短期現象，但也要高度重視産業發展的長期問題。

　　喬躍山表示，工信部指導中國汽車晶片産業創新戰略聯盟等機構于2020年6月啟動《汽車半導體供需對接手冊》編制工作，調研了産業鏈半導體企業、汽車企業與零部件廠商近120家，廣泛徵求了汽車産業和半導體産業的意見和建議。

　　手冊收錄了59家半導體企業的568款産品，覆蓋計算晶片、控制晶片、功率晶片等10大類，還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條産品需求資訊。

　　喬躍山表示，工信部將積極引導和支援汽車半導體産業發展，同時，通過汽車半導體供需對接平臺等方式加強供應鏈建設，加大産能調配力度，為産業平穩健康發展提供有力支撐。

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【責任編輯:張樵蘇 】