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寒武紀回應問詢函:3年內仍需逾30億投入芯片研發
2020-05-08 10:23:54 來源: 證券時報
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  在接受問詢27天後,5月7日晚間AI芯片巨頭寒武紀披露了首輪審核問詢函與相關回復。

  作為國內人工智能芯片領域的首個龍頭企業,成立短短四年時間,經歷6輪融資,同時疊加創始人“少年天才”經歷,寒武紀的科創板上市徵途引來各界諸多關注。此前招股書披露,公司本次擬募資28億元,19億元用于新一代雲端訓練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及係統項目,9億元用于補充流動資金。

  據證券時報·e公司記者觀察,寒武紀首輪問詢函問題分為發行人股權結構、主營業務、核心技術、財務信息、風險揭示等6個方面,共涉及20個問題,問題的數量少于目前多數申報企業首輪約30個的平均數。

  其中,針對問詢函提出的公司“當前自有資金足以覆蓋在研項目及募投項目資金需求的情況下,本次發行募集資金的必要性”,寒武紀回復表示:除募投項目所涉及三款芯片産品外,公司預計未來3年內仍有其他5-6款芯片産品需要進行研發投入。初步估計未來3年內除募集資金以外,仍需30億~36億元資金投入該等研發項目等。

  IP收入下滑受關注

  具體來看,在業務方面,問詢函涉及主要産品、市場競爭狀況和採購3個問題。例如,主要産品方面,發行人終端智能處理器IP産品主要有1A、1H和1M係列。報告期內,公司IP授權業務收入佔主營收入的比例分別為98.95%、99.69%和15.49%,2019年呈大幅下滑趨勢,收入主要來源于寒武紀1A和1H兩款産品,公司A為主要客戶等。

  公司被要求説明:IP授權業務2019年收入大幅下滑的原因,發行人是否面臨産品研發上的技術難點或壁壘。公司A未繼續採購發行人産品的原因,是否因産品無法達到客戶要求,公司A未來是否繼續採購發行人産品,結合公司A的採購變動情況、發行人的在手訂單情況等,分析IP授權業務收入下滑是否具有持續性等。

  寒武紀表示,公司終端智能處理器IP授權業務2019年銷售收入大幅下滑的原因主要係寒武紀于2018年向公司A逐步完成了終端智能處理器IP的交付,2019年固定費用模式的IP許可銷售收入相應下降。由于終端智能處理器IP等相關技術的重要性,公司A後續選擇自主研發相關産品和技術,未再繼續採購寒武紀IP産品,除已達成的合作外未與寒武紀達成新的業務合作。公司不存在終端智能處理器IP産品研發方面的技術難點和壁壘。

  市場競爭狀況方面,公司被要求將自身的智能芯片與Google TPU進行比較。

  對此,寒武紀闡述:Google TPU 和寒武紀智能芯片的不同點是:在處理器架構上採用了不同的路線。Google TPU 的核心是經典的脈動陣列機技術,脈動陣列本身對于卷積類運算的效率較高,但是對于相對低頻的部分運算操作(如全連接運算、激活運算)的效率不高。

  對于後者,Google TPU 引入了額外的硬件單元作為補充。而寒武紀的芯片架構,則直接將算法的基本操作區分為高維張量運算、向量運算、算數邏輯運算,並在處理器中分別通過高維張量計算部件、向量計算部件、傳統算術邏輯計算部件予以處理。

  回應對中科院依賴性

  在核心技術方面,分為核心技術、技術授權、研發項目3個問題。

  例如在關于技術授權和委托開發情況。公司與中科院的技術授權、委托開發協議及人員兼職亦被要求進行説明:1、中科院計算所許可使用的知識産權在發行人産品中的具體應用情況,是否涉及核心技術、産品;2、委托研發的分工及各自發揮的作用,中科院計算所授權發行人使用研發成果的期限、是否為獨佔許可,在發行人核心技術、産品中的運用情況;3、相關人士在發行人處及中科院計算所的任職情況,是否存在處級以上事業單位人員,是否符合事業單位人員兼職的相關規定等。

  寒武紀回復表示,公司僅在寒武紀 1A、寒武紀 1H 終端智能處理器 IP 産品和思元100雲端智能芯片及加速卡産品中使用“處理器數據傳輸機制”類專利,計算所許可公司使用的知識産權並非公司的核心技術;公司委托中科院計算所參與研發的目的主要為節省人員投資、加速 BANG 語言開發進度,委托開發工作的可替代性較強,公司依據《委托開發合同》有權使用由中科院計算所提供的所有開發成果,並有權將開發成果應用寒武紀的商業用途,公司對中科院計算所的相關委托研發工作不存在依賴性。

  因此,公司對中科院計算所不存在人員、技術上的依賴,相關風險較低。中科院計算所在職員工在公司兼職的情況,以及發行人獲得中科院計算所知識産權授權、委托中科院計算所參與研發的情況,不影響公司的獨立性。

  另有多款芯片要研發

  在財務會計信息與管理層分析方面,共涉及收入確認、主營業務成本構成、研發費用、募投項目等11個問題。

  其中,關于募投項目上,根據申報材料,發行人報告期末貨幣資金、銀行理財産品共計約43億元。問詢函要求公司説明:當前自有資金足以覆蓋在研項目及募投項目資金需求的情況下,本次發行募集資金的必要性,對現有資金的預算規劃等。

  對此,寒武紀回復:除募投項目所涉及三款芯片産品外,公司預計未來3年內仍有其他5~6款芯片産品需要進行研發投入。參照募投項目的研發投入,單款智能芯片及係統的研發投入約在6億元左右,因此初步估計未來3年內除募集資金以外,仍需30-36億元資金投入該等研發項目。

  除了芯片研發本身,為了保證公司芯片平臺技術的先進性,公司將進一步加強 IC工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設,未來三年計劃投入資金3-4億元;同時為了保證公司軟件平臺技術的先進性,公司將進一步加強跨芯片的基礎係統軟件公共平臺建設,未來三年計劃投入資金3億~4億元。並且,公司研發人員規模不斷增加,職工薪酬等支出未來持續提升,這對公司的資金實力提出了更高的要求等。

  “綜上,本次發行募集資金具有必要性。”寒武紀表示。

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【糾錯】 責任編輯: 遊蘇杭
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