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“國産芯”現新一輪投資潮
2017-12-13 07:59:21 來源: 經濟參考報
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  中國電子産業“缺芯少屏”的局面,正在改變。繼京東方在國産面板領域實現技術突破後,國産晶片也有望在未來幾年內實現飛躍。值得注意的是,當前全球積體電路産業正在向我國加速轉移,國內也出現新一輪的投資浪潮,國産晶片技術在自主研發和出海並購的雙支撐下,已成為長期較為明確的投資風口。

  “國産芯”成為近期資本市場熱門題材,積體電路産業鏈引發了資金集中追捧。比如,IC設計領域的兆易創新、匯頂科技,IC封測領域的長電科技、晶方科技,IC材料領域的江豐電子、上海新陽和IC制造領域的中芯國際等公司股票紛紛大漲。

  由于不掌握核心技術,我國每年花費巨額外匯進口晶片。海關總署提供的數據顯示,2016年我國積體電路進口金額為2270.26億美元,是同期原油進口金額的兩倍。因為我國IC關鍵領域的技術受制于國外,國産技術薄弱,戰略局面十分被動,實現“中國芯”的進口替代成為國家明確的發展戰略。

  目前,在存儲晶片領域,我國存儲晶片産業基本空白,幾乎100%依賴進口。在CPU領域,除了華為以外,國産手機目前幾乎沒有使用國産的CPU晶片。在IC制造領域,國內最先進的中芯國際在28奈米上仍難以實現量産,而臺積電、三星等企業都已開始研發7奈米技術。

  從全球産業發展轉移角度看,半導體産業是伴隨著上一輪電腦與互聯網技術革命迅速發展起來的,整體上起源于美國,然後由于全球化帶來的國際分工,逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。而近年來,這一産業正在向國內轉移,尤其是國産晶片正在崛起。

  工信部數據顯示,2016年我國積體電路銷售額為4335億元,同比增長20%,而過去14年間平均復合增長率高達22%。未來消費電子、物聯網、智能汽車、AI等領域將呈現出爆發式增長,勢必會對帶動我國積體電路産品的高速增長,發展前景十分廣闊。

  分析顯示,在IC産業鏈上,上游為晶片設計,中遊是晶片制造,下遊為晶片封測。由于進入的技術門檻不同,在積體電路發展早期,我國以封裝測試環節作為切入口並大舉發展,該環節技術含量較低,屬于勞動密集型,因此封裝測試産業在我國佔比最大,並已成為我國積體電路産業鏈中最具國際競爭力的環節。同時,我國對晶片設計行業扶持力度不斷加大,晶片設計所佔比重呈逐年上升趨勢。相比之下,晶片制造屬于資本和技術密集型産業,開創晶圓代工先河的臺積電憑借著先發優勢迅速佔領市場,2016年代工市場份額58%,遙遙領先其他企業。而中芯國際作為國産品牌代表這幾年發展較快,2016年收入28億美元,與臺積電差距十分巨大。

  分析認為,國産晶片替代這一國家發展戰略正在顯示出成效。隨著國內資金大規模投入、技術引進後自主研發形成突破,國産晶片有望在未來幾年內迅速崛起,這給相關領域的上市公司帶來發展前景。機構提示關注相關上市公司。如晶片設計環的兆易創新、匯頂科技;晶片制造環節的晶圓代工龍頭中芯國際、濺射靶材供應商江豐電子、晶圓切割龍頭大族鐳射;晶片封測環節的長電科技、通富微電等。(記者 王旺旺)

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【糾錯】 責任編輯: 郭潔宇
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