電解銅箔被稱為現代工業的“隱形骨骼”。厚度僅4微米的電解銅箔，相當於一張A4紙厚度的二十分之一。作為高端鋰電池和電子電路的核心材料，這種高抗拉超薄銅箔的生産技術曾長期被國外壟斷，如今在九江德福科技股份有限公司實現了規模化量産。

  從萬噸銅錠到微米級薄片，九江德福的“智造”哲學濃縮在這微米級的厚度裏。當中國製造的精度標尺不斷突破物理極限，那些曾經遙不可及的技術巔峰，正成為支撐産業升級的堅實基座。

  從追趕國際先進水平到參與制定行業標準，九江德福的實踐印證，基礎材料的突破往往需要數十年持續投入。當中國製造的銅箔進入超薄高抗拉時代，不僅意味着能生産出更輕薄的電子産品，更標誌着我國在新材料領域邁出了自主可控的關鍵一步。

  記者：彭菁、黃和遜

  新華社音視頻部製作