近期，全球各主要經濟體紛紛在半導體産業政策方面加力。相較于此前效率優先的産業布局，供應鏈的獨立性、多元化和安全性正在逐步成為各國半導體産業發展戰略的優先考量。這一態勢不僅影響全球半導體産業鏈供應鏈和産能分布，同時對半導體産業的發展趨勢也將造成深遠影響。

  “本地産、本地用”成為當前主要經濟體發展半導體産業的主流理念。自2022年以來，美國、歐盟、日本、韓國等國家和地區紛紛發布各自的晶片法案，聚焦自身在半導體設計與代工封測、生産與消費、設備與制造等領域的不平衡態勢，計劃通過大規模激勵措施和産業扶持資金，鼓勵本土晶片研發、生産，在提升需求自給率的同時，謀求相較于主要競爭對手的産業優勢和技術優勢。

  這其中，美國計劃依托《晶片和科學法案》重點提升自身在邏輯、記憶體、模擬晶片領域的先進制程産能，增強先進封裝能力和市場份額，並且在晶片設計、電子設計自動化（EDA）和半導體設備等高附加值領域維持領先地位，以此全面強化其在半導體産業鏈中的優勢。歐盟計劃利用約430億歐元的公共和私人資金，打造全球半導體生態係統的領先者，通過吸引人才、大規模建設先進制程晶圓廠等舉措，將歐盟在全球晶片制造領域的市場份額從當前的10%提升至20%。日本在深耕半導體設備與材料市場的同時，計劃在2022年至2032年投資10萬億日元，提升本國晶片制造能力，實現晶片供給的多元化發展。韓國則計劃在未來數十年時間集中新建16座新晶圓廠，全力提升其在尖端存儲晶片中的領先地位，並大幅提升關鍵材料、零部件和設備領域的自給率水準。

  上述國家在強化本土産業發展扶持的同時，考慮到半導體産業鏈的復雜性，還同步推進了近岸外包和友岸外包戰略。這導致此前沒有強大半導體生態係統的國家也在積極鼓勵國內半導體産業發展。近期，印度、西班牙、巴西、越南、馬來西亞等國就積極推出吸引半導體投資、培養半導體領域相關人才的政策。

  受此影響，全球半導體産能格局正在發生變化。在半導體代工領域，各國強化晶圓廠建設的舉措正在削弱東亞地區的全球半導體代工市場份額。近期，波士頓咨詢公司和美國半導體行業協會發布報告稱，在美有關激勵措施的推動下，美國國內晶圓廠的建設將加速帶動美半導體制造業發展，其先進制程晶圓廠的逐步投建將分化全球代工市場份額。相關統計顯示，2024年至2032年，美國半導體行業資本支出將超過全球資本支出的28%。預計到2032年，美國晶圓廠産能將增加203%，在全球晶圓廠産能中的份額增長至14%左右。

  在半導體後端産業領域，友岸外包、近岸外包策略正在助推東南亞地區半導體封裝測試領域快速發展。相關機構預測，馬來西亞、越南等東南亞國家將在未來封裝測試市場中發揮越來越重要的作用，其市場份額將在2027年達到約10%的水準。

  從半導體産業需求與供給的角度看，各方對密集出臺的半導體産業政策的直接反應是擔憂行業産能過剩。然而，綜合各方數據和研究成果來看，是否會引發這一風險仍存在眾多不確定性。即使未來存在産能過剩，其風險分布也將呈現不均衡態勢。

  造成風險不確定的關鍵是各國半導體産業政策的實施效果有待觀察。以美國為例，大規模興建先進制程晶圓廠將面臨一係列挑戰。作為一個20多年沒有進行過大規模晶圓廠建設的國家，美國半導體産業重建首先面臨的是人才緊缺問題。一方面，美國國內很少有企業具有交付半導體專業項目所需的經驗、能力和專業知識；另一方面，半導體廠商還必須與地産行業、物流行業等競爭本已緊缺的建築工人。一旦晶圓廠建成並運作，晶圓廠技術員工短缺的問題將越發嚴重。因此，在畢馬威和全球半導體聯盟的行業展望中，人才緊缺被眾多半導體企業高管連續3年列為該行業亟需解決的首要問題。

  考慮到半導體供應鏈復雜性以及晶圓廠傾向于在周邊配套産業鏈下遊企業，其資本開支規模將遠超晶圓廠建設本身。政府扶持資金是否能夠支撐這一需求，也是半導體企業高管們擔心的問題。此外，在美歐等地區新建晶圓廠還面臨更嚴格的排放限制、更高的用工成本、更復雜的政府關係協調以及更具挑戰性的企業績效管理等問題。這些因素都成為相關企業高管考慮是否申請和享受其政府補貼的重要因素。

  事實上，全球主要半導體企業對美國、歐盟和日本扶持計劃的態度正在從最初的積極樂觀轉變為理性客觀。全球半導體聯盟發布數據顯示，2023年，在受訪的半導體企業高層中，預計資本開支增加的比例高達62%，但2024年這一比例下降至55%。

  分析認為，資本開支預期變化的原因之一是美國利率政策預期的變化。長時間的高利率環境對半導體企業資本開支造成了不小的打擊。更為重要的是，各方對半導體産業政策的熱情正在減退。2023年，各國的晶片法案引發了企業的關注，即使面臨行業周期性壓力，很多公司都在積極談論擴張。然而，伴隨各方對于政府政策和合規要求的全面係統評估，企業更加清晰地認識到政府扶持政策效力的局限性，因此，其資本開支的熱情正在減弱。

  除了供給層面因素外，需求層面的快速增長是影響各方對産能過剩問題評估的又一因素。越來越多的半導體企業高層認為，隨著生成式人工智慧、雲計算和數據中心、車載半導體需求的上升，半導體行業的需求將在未來迎來突破式發展。麥肯錫咨詢公司預測，全球半導體市場將從2021年的6000億美元增至2030年的1萬億美元。因此，全球半導體聯盟研究認為，2024年，持有半導體不會存在産能過剩觀點的受訪者較2023年將增長10%，同時，70%的受訪者對于2024年行業運營利潤增長的預期有明顯改善。

  針對美歐日半導體産業政策有效落地的場景是否會造成産能過剩風險，多方研究認為，這一風險在未來或將存在，但分布並不均衡。當前，各國半導體産業政策正在推動全球半導體區域性産業鏈供應鏈加速形成。因此，潛在産能過剩的風險也將是區域性的，而非全球性的。在這一預設場景中，唯一可以確定的是，具有龐大市場規劃和制造業需求的國家和地區，不僅具有更低的産能過剩風險，而且具有更強的産能調節和消化能力。（蔣華棟）