5月24日在北京拍攝的楊建肖像。
2006年，楊建作為創業團隊帶頭人，和中國科學院物理研究所研究團隊緊密合作，創立了天科合達，在國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關産品的研發、生産和銷售。
在過去的18年裏，通過自主研發和技術積累，天科合達已形成擁有自主知識産權的碳化硅單晶生長爐製造、原料合成、晶體生長、晶體切割、晶片加工、清洗檢測和外延片製備等七大關鍵核心技術體系，覆蓋碳化硅材料生産全流程，形成一個研發中心、三家全資子公司和一家控股子公司的規模化業務布局。
碳化硅晶片是製造耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗半導體器件的理想材料，是國家新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。
楊建現任天科合達總經理，他告訴記者，我國在碳化硅晶片領域已經實現“換道超車”。目前，天科合達的産品實現了對國內外客戶的全方位供應，成為全球碳化硅晶片的主要供應商之一。
楊建認為，研發是産業化的基礎，但向客戶交付高質量産品是終極目標。“寫篇文章，發個專利，可能是科研人員初期的一個想法。對於做企業，必須要求成品率的逐漸提升。”
今年5月，北京天科合達半導體股份有限公司獲得全國五一勞動獎狀。楊建從一個創業者已經成長為碳化硅晶片領域的專家。他説：“創業很累也很艱辛，失敗的概率也很高，但是對於我來説是一件非常開心的事情。”
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，楊建穿上工作服，準備進入潔凈車間（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，工人使用氣槍清潔晶片（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，工人在微觀檢測工序中錄入待檢晶片信息（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，工人在宏觀檢測工序中進行強光燈檢（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，員工將晶片依次放入研磨工位孔中，進行雙面研磨（1月24日攝）。
新華社記者 周荻瀟 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，工人在多片清洗工序中下料（1月24日攝）。
新華社記者 周荻瀟 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，楊建（左）和同事在車間一起檢查産品質量（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
1月24日在天科合達位於北京大興的公司總部車間拍攝的楊建肖像。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，楊建走過總部車間走廊（1月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在中國科學院物理研究所X樓104室，楊建（右）和中國科學院物理研究所陳小龍研究員（中）、主任工程師王文軍合影，紀念他們剛開始合作的那段時光（5月24日攝）。
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
5月24日，在中國科學院物理研究所陳小龍研究員辦公室，楊建（右）和陳小龍討論下一步研發方向。
2006年，楊建作為創業團隊帶頭人，和中國科學院物理研究所研究團隊緊密合作，創立了天科合達，在國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關産品的研發、生産和銷售。
在過去的18年裏，通過自主研發和技術積累，天科合達已形成擁有自主知識産權的碳化硅單晶生長爐製造、原料合成、晶體生長、晶體切割、晶片加工、清洗檢測和外延片製備等七大關鍵核心技術體系，覆蓋碳化硅材料生産全流程，形成一個研發中心、三家全資子公司和一家控股子公司的規模化業務布局。
碳化硅晶片是製造耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗半導體器件的理想材料，是國家新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。
楊建現任天科合達總經理，他告訴記者，我國在碳化硅晶片領域已經實現“換道超車”。目前，天科合達的産品實現了對國內外客戶的全方位供應，成為全球碳化硅晶片的主要供應商之一。
楊建認為，研發是産業化的基礎，但向客戶交付高質量産品是終極目標。“寫篇文章，發個專利，可能是科研人員初期的一個想法。對於做企業，必須要求成品率的逐漸提升。”
今年5月，北京天科合達半導體股份有限公司獲得全國五一勞動獎狀。楊建從一個創業者已經成長為碳化硅晶片領域的專家。他説：“創業很累也很艱辛，失敗的概率也很高，但是對於我來説是一件非常開心的事情。”
新華社記者 金立旺 攝pagebreak
在天科合達位於北京大興的公司總部車間，楊建進入潔凈車間前經過風淋系統（1月24日攝）。
2006年，楊建作為創業團隊帶頭人，和中國科學院物理研究所研究團隊緊密合作，創立了天科合達，在國內率先從事第三代半導體碳化硅單晶襯底及相關産品的研發、生産和銷售。
在過去的18年裏，通過自主研發和技術積累，天科合達已形成擁有自主知識産權的碳化硅單晶生長爐製造、原料合成、晶體生長、晶體切割、晶片加工、清洗檢測和外延片製備等七大關鍵核心技術體系，覆蓋碳化硅材料生産全流程，形成一個研發中心、三家全資子公司和一家控股子公司的規模化業務布局。
碳化硅晶片是製造耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗半導體器件的理想材料，是國家新一代信息技術核心競爭力的重要支撐。
楊建現任天科合達總經理，他告訴記者，我國在碳化硅晶片領域已經實現“換道超車”。目前，天科合達的産品實現了對國內外客戶的全方位供應，成為全球碳化硅晶片的主要供應商之一。
楊建認為，研發是産業化的基礎，但向客戶交付高質量産品是終極目標。“寫篇文章，發個專利，可能是科研人員初期的一個想法。對於做企業，必須要求成品率的逐漸提升。”
今年5月，北京天科合達半導體股份有限公司獲得全國五一勞動獎狀。楊建從一個創業者已經成長為碳化硅晶片領域的專家。他説：“創業很累也很艱辛，失敗的概率也很高，但是對於我來説是一件非常開心的事情。”
新華社記者 金立旺 攝
