2021年9月25日,2021中國國際消費電子博覽會工作人員在展會上
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雖然歐洲業界提出諸多質疑,但《芯片法案》的&&,不失為歐盟主動投身第四次産業革命浪潮的重要標誌,對重塑全球芯片産業發展格局或將産生深層次影響。
文/楊成玉 編輯/馬琼
歐盟委員會近日正式公布《芯片法案》,擬大力推進歐洲芯片廠商的開發和建設,展示出借加入“芯片戰”提升全球競爭力的雄心。
雖然歐洲業界對此舉提出諸多質疑,但其不失為歐盟主動投身第四次産業革命浪潮的重要標誌,對重塑全球芯片産業發展格局或將産生深層次影響。
有掌聲,有質疑
根據上述《芯片法案》,到2030年,歐盟擬動用超過430億歐元的公共和私有資金,支持芯片生産、試點項目和初創企業,並大力建設大型芯片製造廠。其主要目標包括:
第一,提高産能。通過向歐洲芯片生産廠商、試點項目和初創企業追加投資,到2030年將歐盟芯片産量在全球的份額由目前的10%增至20%,並擁有設計生産2納米及以下規格芯片的能力。
第二,確保供應鏈安全。提出“歐洲芯片倡議”,統籌歐盟各成員國芯片産業部署;設立芯片基金用於幫助初創企業融資;設置“政策工具箱”應對芯片短缺等突發緊急狀況。
第三,有選擇性地開放市場。與“志同道合”的國家建立“半導體國際夥伴關係”,加大力度吸引外國投資和高端技術進入歐盟市場,減少對單一國家或地區的過度依賴。
歐洲業界普遍對《芯片法案》&&歡迎,但仍有專家對其實際效用提出質疑。
一是歐洲微芯片業態亟待重塑。
上世紀90年代初期,歐洲在全球芯片市場上仍佔據44%的份額,但此後走了彎路,錯誤地退出了更小、更強大芯片的競爭,直接導致歐洲缺乏生産小於10納米的微芯片的能力。
近年來歐盟經濟增長乏力,試圖通過數字化轉型實現突破。根據2021年3月歐盟正式發布的“2030數字羅盤:歐洲數字十年之路”計劃,半導體被列為四大數字基建之一,芯片成為歐盟塑造現代數字經濟業態的突破“爆點”。長期以來,歐盟芯片存在設計上依靠美國、供給上依靠亞洲的“雙重依賴”,最近兩年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不斷衝擊着歐盟脆弱的供應鏈,導致幾乎所有歐洲車企都曾因“缺芯”停産減産。
《芯片法案》計劃打造最現代化的巨型芯片廠,但英飛凌、意法半導體、博世等歐洲大型芯片製造商主要生産10~28納米的芯片,扭轉過時技術路線需要時間。同時這些芯片製造商佔用了大量補貼空間,留給創新企業的資源微乎其微。僅靠《芯片法案》尚不足以壯大歐盟半導體産業,歐盟必須具有在需要大量高性能,特別是2納米級芯片的關鍵部門創造工業冠軍的雄心,才能打開微芯片市場,形成良性循環。
二是外國芯片巨頭“虹吸效應”難解。
歐盟計劃向芯片行業提供的超430億歐元投資中,2/3以政府補貼方式投放,此舉對外國芯片巨頭赴歐洲進行生産的吸引力強於本土企業。目前在歐建造芯片廠的成本普遍比亞洲國家要高30%~40%,有了補貼,美國芯片巨頭就可在歐洲放手進行企業兼併。
英特爾正計劃投資200億美元在歐洲建立兩座芯片廠,&積電和環球晶圓(Global Wafers)也正在歐洲尋找廠址,《芯片法案》帶來的資源很可能無法真正支持到歐盟本土製造商。
三是全球競爭態勢恐加劇歐盟芯片産業窘境。
英飛凌預測,全球汽車行業和工業芯片短缺至少在今年內都將持續,而隨着數字化程度的提高,未來幾年各國對半導體的需求還將繼續快速增長,到2030年芯片行業銷售額將首次突破萬億美元大關。
為此,各國也都沒閒着:中國為半導體行業投入超過1萬億美元;韓國到2030年將為本土芯片製造商提供4500億美元的稅收優惠;拜登政府最近通過了“2022年美國競爭法案”,到2026年擬向芯片製造業投資520億美元。各方紛紛加大投入使全球芯片市場競爭更加激烈,將增大歐盟面臨的競爭壓力。
深層次影響
歐盟加入全球“芯片戰”,強烈折射出全球芯片産業競爭新趨勢,對全球芯片産業發展和打破美科技圍堵均將産生深層次影響。
首先,以立法促産業成為大國戰略競爭新手段。歐盟近年來頻頻以法律形式固化關鍵産業發展政策,給各成員國賦予強制性義務,相當於實現了全歐範圍的頂層戰略設計和資源統一調配。美、韓、日等芯片大國也紛紛通過立法扶持産業發展。中國在全球芯片産業競爭中擁有的“集中力量辦大事”制度性優勢恐被變相削弱。
其次,“芯片貿易保護主義”在歐抬頭。歐盟通過金融工具甚至政府補貼、減稅等行政手段扶持芯片産業,企圖培育本土閉環式價值鏈,這與美國利用“高科技霸權”推動芯片等高端製造業回流的保護主義政策如出一轍,將極大刺激全球芯片領域構築“小院高墻”和排他性競爭,既不利於技術進步和産業發展,也將給中國産芯片“走出去”搶佔全球市場造成干擾。
再次,芯片産業規則標準之爭愈演愈烈。歐盟芯片産業近年來雖發展落後,但在技術標準設置和認定上仍有傳統優勢。《芯片法案》再次強調芯片技術標準認定的重要性,將標準制定的意義拔高至保障歐洲科技主權的高度,凸顯其“東方不亮西方亮”的意圖。因歷史原因,中國在高科技芯片標準設置方面仍屬後來者,存在被歐美用規則標準“卡脖子”的風險。
最後,歐美抱團“以芯遏華”態勢明顯。歐盟將中國半導體技術快速發展列為其面臨的重要外部安全風險,擺脫對華潛在芯片依賴更是其&&《芯片法案》的初衷之一。未來歐盟在芯片領域投身美國糾集的“反華科技包圍圈”的可能性同步增大。
(作者係中國社科院歐洲所副研究員)
來源:2022年4月6日出版的《環球》雜誌 第7期
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