2020年5月12日，在印度海得拉巴，人們在一個電子零件加工作坊內工作

    印度政府已經意識到，在半導體晶片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈並不可靠。財政支援力度有限、制造業能力不足等，將嚴重制約該國半導體産業發展。

《環球》雜志記者/趙旭（發自新德裏）

　　印度政府近期宣布，擬投資7600億盧比（1盧比約合0.08元人民幣）打造一項生産激勵計劃，該計劃將為半導體、螢幕制造及設計業提供具有“全球競爭力”的激勵方案，開創印度電子制造業的“新時代”。

　　《環球》雜志記者調研發現，當前印度政府已經意識到，在半導體晶片等關鍵領域完全依賴全球供應鏈並不可靠。財政支援力度有限、制造業能力不足等，將嚴重制約該國半導體産業發展。

瞄準半導體

　　上述半導體産業激勵計劃希望能在未來3～5年內確保印度國內所需晶片不會突然短缺，避免因短缺問題引發電子産品、汽車和高科技産品各個領域的晶片價格大幅上漲。印度政府在一份聲明中説，根據該計劃，印度政府將向符合資質的螢幕和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支援。

　　印度資訊産業部門高級官員透露，該計劃將推動建立一個完整的半導體生態係統，包括設計、制造、包裝和測試等環節。除了能幫助印度減少進口依賴外，該計劃還將創造大量就業機會並帶來大量投資——預計將直接創造3.5萬個就業機會和10萬個間接就業機會，並很可能吸納高達1.7萬億盧比的外部投資。

　　消息顯示，以色列的晶片巨頭高塔半導體公司、中國臺灣的富士康和新加坡的一個財團均表示有興趣在印建立晶片工廠。

　　此前，印度一直抱有成為半導體生産大國的雄心，而新冠肺炎疫情爆發以來印度在晶片供應上遭遇多方掣肘加速了該計劃的出臺。

　　從供應端看，過去幾十年裏印度未能發掘其在硬體制造業方面的潛力，大多數硬體依賴進口。數據顯示，2020年印度進口了104億美元的硬體和軟件，而技術出口只有3億美元。過去兩年，疫情席卷全球導致半導體供應中斷，印度的晶片短缺問題尤為突出。

　　從需求端看，印度國內擁有大量汽車制造和電子産品制造業，在一定程度上扮演了南亞和東南亞部分地區生産基地的角色，內部市場需求十分旺盛。因此，印度亟需加強晶片産品自給能力，最大限度保護本國制造業企業，從而鞏固現有市場份額。

　　有分析稱，印度出臺半導體産業激勵計劃正值關鍵時刻，因為它不僅有益于印度國內企業，還將為印度晶片制造商打開具有全球競爭力的機會窗口。

多方響應

　　近日，一則中國臺灣企業投資印度的新聞引發關注。

　　鴻海集團2月14日宣布，該公司已與印度韋丹塔資源公司簽署合作備忘錄，將在印度合資辦廠。根據協議，雙方將在印度成立合資公司，以投資生産半導體産品為主要目標，韋丹塔資源公司將成為合資公司的大股東，並由印度人出任合資公司董事長。目前雙方已開始與印度地方政府進行接觸，以確定最終投資目的地和廠址。

　　印媒普遍認為，鴻海集團此舉是為了配合莫迪政府提出的半導體産業激勵計劃，將有力助推印度本土半導體産業發展。

　　除以鴻海集團為代表的半導體産業龍頭企業外，另有多家企業被該計劃吸引。印度政府近日表示，目前已收到5家公司在當地制造各種晶片和螢幕的計劃，投資總額超200億美元。

　　其中，鴻海-韋丹塔合資企業、新加坡IGSS Ventures以及上海ISMC等 3家公司已提出總額約136億美元的投資計劃，並有望獲得印度政府56億美元的補貼，用于在當地制造可用于5G設備、電動汽車等各類産品的晶片。包括韋丹塔資源公司在內的兩家企業還提交了總額約67億美元的螢幕工廠建設計劃，並正在向印度政府申請27億美元的補貼。

　　印度電子和信息技術部在一份聲明中稱，盡管在半導體和螢幕制造這一新興領域提交申請的時間很緊，但計劃引起了良好反響。

　　有行業媒體預測，2026年印度晶片市場規模將達630億美元，大大高于2020年150億美元的規模。預測稱，全球晶片短缺可能會持續到2023年初，2022年市場需求仍可能高于長期預期。

掣肘仍多

　　半導體産業激勵計劃向外界公布後，有印度業內人士專門刊文指出該國發展半導體産業面臨的主要難點。

　　首先，發展半導體産業對投資要求很高，但印度政府當前的財政支援不足。

　　半導體和螢幕制造屬于一個非常復雜和技術密集型的行業，涉及巨大的資本投資，並且具有高風險、回報周期長以及技術迭代快等特點，這就需要大量和持續的投資作為基礎。考慮到在半導體産業的各個子部門建立制造能力通常需要的投資規模，目前公布的財政支援水準可以説微乎其微。在當前印度政府財力有限的情況下，獲得半導體龍頭企業的外部資金支援，將是該計劃成功的關鍵，但能否獲得這一支援有待觀察。

　　其次，印度當前缺乏制造能力。

　　印度有相當不錯的晶片設計人才，但從未建立起相應的晶片制造能力。據了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發展組織目前都建有各自的晶圓廠，但它們的産能僅為滿足自身需求，同時也未能達到滿足半導體産業化生産的復雜工藝水準。

　　業內人士指出，晶圓廠極為昂貴，即使規模相對較小的工廠，建設成本也達數十億美元。

　　第三，印度其他技術儲備不足。

　　按照上述激勵計劃，印度政府將給予半導體制造企業資金支援，但對該産業所需的其他配套部門，如封裝、測試設施和晶片設計中心等並未明確資金支援。此外，印度國內半導體産業相關人才儲備嚴重不足，而培養相關人才的周期就已限制了該計劃在未來3至5年取得成功的可能。

　　第四，印度資源效能不足、基礎設施建設落後。

　　半導體産業對水資源需求量大，同時需要極其穩定的電力供應，以及大量的土地和高技能勞動力。印度《商業標準報》分析認為，穩定可靠的電力供應是半導體生産的關鍵要素，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或者電壓不穩都能導致停工，但印度在供電方面問題百出。其他方面，包括充足的水供應、交通基礎設施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱，印度有大量的晶片設計從業人員，但程式工程師非常短缺且不善于運營晶片工廠。

　　不過，計劃的出臺仍給印度半導體産業從業者帶來極大提振效應。針對上述不足，相關人士已著手向政府提出建議，包括：給予充分的財政支援，並將財政支援集中；最大限度實現自力更生，發展從設計到制造、再到包裝和測試的生態係統；建立超前的設計和功能戰略，充分考慮技術變革和迭代能力，相關産業規劃應適應3至4年後的市場需求等。

來源：2022年3月23日出版的《環球》雜志 第6期

《環球》雜志授權使用，如需轉載，請與本刊聯繫。

更多內容敬請關注《環球》雜志官方微博、微信：“環球雜志”。