科創板制度優化釋放信號 沐曦案例詮釋硬科技企業發展邏輯-新華網
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2025 10/20 15:18:27
來源:每日經濟新聞

科創板制度優化釋放信號 沐曦案例詮釋硬科技企業發展邏輯

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  在9月22日舉辦的國新辦發布會上,證監會主席吳清在總結證監會近五年工作時指出,融資端改革持續深化,聚焦服務新質生産力發展推出“科創十六條”“科創板八條”等舉措,目前已有3家未盈利科創企業在重啟科創板第五套標準後完成註冊。這一系列制度優化,實質上提升了國內資本市場對硬科技“高研發、長周期”的包容度與資源配置效率。這一表態亦表明,監管層對處於發展初期、雖未盈利但具備技術實力和市場前景的科創企業給予明確的政策支持。

  作為國內GPU芯片設計領域的頭部企業,沐曦集成電路(上海)股份有限公司(以下簡稱“沐曦股份”“沐曦”)有望成為這一政策導向的受益者之一。據招股説明書披露,沐曦專注於通用GPU芯片研發,在AI芯片這一被國際廠商長期主導的細分領域實現了技術突破。GPU芯片研發具有高投入、長周期的行業特徵,前期大額研發支出是獲得市場競爭力的必要投入。儘管公司目前處於虧損狀態,但這恰恰反映了其在關鍵核心技術領域的堅定投入,以及對國家算力底座建設的戰略貢獻。而隨着核心産品的成功放量,沐曦的商業化進程顯著提速,截至2025年9月5日,公司在手訂單14.3億元,為公司未來發展提供了堅實保障。在當前國産替代和人工智能産業快速發展的背景下,具備核心技術的GPU企業也迎來發展窗口期。

  高壁壘決定高研發:GPU賽道的入場券與中國窗口期

  GPU作為人工智能的核心硬體,具有顯著的高技術壁壘特徵。根據沐曦的招股説明書,GPU設計涉及硬體架構設計、IP/SoC芯片設計、封裝設計、軟體架構設計、驅動程序及基礎軟體等多個專業領域,從設計到量産一般需要2-3年時間。以當下主流數據中心GPU為例,英偉達Hopper(H100)單顆芯片晶體管數量逾800億,配合先進封裝與高帶寬存儲(CoWoS/HBM),在架構、版圖、驗證與系統級協同上均顯著拉高研發難度與周期。由於技術複雜度高、開發周期長,企業需要在産品量産前進行持續的研發投入。根據英偉達財報,其2025財年研發費用高達129.1億美元。

  目前全球GPU市場呈寡頭壟斷格局,英偉達憑藉其産品性能和完善的CUDA生態,佔據超過80%的全球市場份額,AMD作為另一主要廠商也擁有重要市場地位。這種“一超一強”的競爭格局亦反映了行業的高准入門檻。

  而在需求側,AI相關應用的快速普及帶動了對算力芯片的需求增長。IDC數據顯示,2024年國內加速計算服務器市場規模約221億美元,其中GPU服務器佔主導地位,佔比69%。IDC預計市場將保持快速增長,2029年整體規模將超千億美元。

  對於國內GPU芯片企業而言,國産替代的“政策+形勢”窗口已打開。海外對華高端AI芯片的出口管制持續升級,迫使本土市場尋求可用與可控的替代方案,加速提升了國産化與多元化布局的必要性。對於處在量産爬坡與生態落地階段的國內GPU企業而言,持續的高研發投入既是獲取“入場券”的必要條件,也是搶佔市場站位的戰略抉擇。而來自AI服務器與加速計算的持續放量,也為這一路線提供了需求側的長期確定性。

  技術路徑與商業成果:沐曦商業化進程提速虧損收窄

  根據沐曦招股書,公司主攻方向是面向數據中心的通用GPU,這一路線對應産業鏈價值密度最高的市場。再以英偉達為例,其2025財年數據中心業務(以Hopper&&産品為主)收入達到1151.9億美元,約佔當期總收入1305億美元的88%,可見數據中心端的商業價值遠高於其他包括游戲顯卡、專業可視化等終端分支。

  沐曦的發展路線與國際主流保持同構。曦雲C500在立項之初即定位為對標英偉達A100的通用GPU,而在下游客戶的部分反饋中,也達到甚至超過A100的性能表現。在7月WAIC上最新發布的曦雲C600則進一步看齊國際主流形態,配備大容量內存,支持FP8在內多精度混合算力,並構建從設計、製造到封裝測試的全流程的國産供應鏈閉環。而目前正在研發中的下一代旗艦産品C700,則將在計算能力、存儲能力、通信能力及能效比等方面進一步大幅提升,接近英偉達H系列旗艦H100水平。

【糾錯】 【責任編輯:黃海榮】