在人工智能（AI）浪潮推動下，半導體存儲的市場“風水”輪轉愈加迅猛。

  近期，國內外存儲大廠紛紛從重啟減産切換至密集漲價，大容量與定制化存儲時代將加速到來，後市看漲情緒大幅提振。

  證券時報記者採訪了解到，在以DeepSeek為代表的國産開源大模型推動下，人工智能部署門檻下降，應用場景拓寬，國産存儲産業鏈從上游芯片到終端加速升級與融合，布局AI新機遇。

  AI推理時代存儲升級

  “2023年行業擔心存儲價格還會跌多久，2024年關心價格還會漲多久。”市場機構閃存市場總經理邰煒&&，如今大家更加關心存儲的價值有多少。

  據閃存市場統計，2024年全球DRAM（內存）和NAND Flash（閃存）銷售收入創下了1670億美元的歷史新高。回顧來看，在市場供過於求、價格下滑的挑戰下，去年三星電子、美光、鎧俠、SK海力士等存儲原廠紛紛重啟減産計劃，調控供應，並削減對未來新增産能投放。

  供應受限背景下，AI需求增長則大幅提振存儲市場情緒。在近期大廠漲價函烘托下，本輪復蘇趨勢格外顯著。

  今年3月，閃迪打響漲價“第一槍”，在發向客戶的漲價函中&&公司面向渠道和消費類産品漲價超10%；美光、三星電子、SK海力士等均傳出要提高報價的消息。除了國際存儲原廠，國産存儲廠商也加入漲價大潮。根據渠道反饋，長江存儲零售品牌致態將於4月起面向渠道上調提貨價格，幅度或將超過10%。

  對於上述漲價消息，有的存儲廠商向證券時報記者&&已經收到漲價函；有的廠商反饋暫時還未收到漲價函，但是最近感受到有原廠在渠道控貨，發貨放緩。

  存儲市場漲價、加速復蘇的背後，是存儲角色從輔助到核心的轉變。隨着大模型參數規模突破千億級，以DeepSeek為代表的開源模型生態爆發，原始語料庫規模大幅提升，倒逼存儲系統在容量、速度與能效上實現跨越式突破。

  具體來看，為滿足AI訓練時代高強度的數據處理需求，以HBM（高帶寬存儲）為代表的內存成為發揮高性能的關鍵要素之一。代表廠商SK海力士去年業績創新高，營業利潤約合408億元人民幣，同比增幅高達2235.8%。其中，HBM業務在去年第四季度貢獻了內存銷售額的40%以上。而DeepSeek的騰空出世帶來AI推理時代存儲新範式，SSD（固態硬盤）、傳統高性能內存等産品也將受益。

  英韌科技技術副總裁陳傑指出：“DeepSeek關鍵創新點是通過自己的算法優化，降低對高性能硬體的依賴，存儲可以將部分HBM+DDR（雙倍數據速率隨機存取存儲器）架構需求轉移至DDR+SSD組合。”

  江波龍高管也告訴證券時報記者，除了HBM，AI服務器對於傳統高性能內存的容量與讀取性能要求也明顯提升，公司企業級固態硬盤等存儲産品已在互聯網、運營商等領域的多個知名客戶完成了産品驗證和批量出貨。去年公司歸母凈利潤實現扭虧為盈，達到約5億元，其中企業級存儲業務規模增長顯著，收入達9.22億元，同比增長666.30%。

  根據市場機構TrendForce集邦諮詢最新研究，在DeepSeek等技術顯著降低AI模型訓練成本背景下，中國地區客戶對高效能儲存解決方案需求激增，將支持企業級固態硬盤價格企穩。另外，中國雲服務廠商更加聚焦落地AI服務器，大幅提振DDR5採購，預期2025年第二季存儲出貨容量將明顯增長。

  進階大容量存儲

  從客戶端來看，不僅傳統互聯網大廠以及雲計算服務商，更多行業以及中小企業本地大模型部署也已經形成可觀的市場規模，助力國産固態硬盤廠商加速崛起。

  “今天，大家開始從聽AI，到嘗試AI、全民AI，整個需求的拉動是非常明顯的。” 憶恒創源CEO張泰樂指出，一方面，中小企業、個人紛紛部署本地AI大模型，打造本地數據庫、知識庫，提升存儲需求；另一方面，AI大廠的“軍備競賽”仍在繼續，AI真實應用落地，再加上閃存原廠減産，市場供需失衡趨於緩解，預計今年存儲市場會比去年要更加樂觀。

  去年憶恒創源整體存儲容量出貨規模超過3000PB，高性能PCIe5.0 SSD在互聯網廠商、電信運營商、銀行、OEM等領域也在加速滲透。據預計，國産固態硬盤廠商在國內相應市場佔比有望突破50%。

  隨着AI本地化部署密集推進，企業級存儲正在向大容量持續進階。多家存儲廠商向記者反映，此前海外客戶對大容量需求剛性，當前國內客戶也對大容量、高密度産品需求旺盛。去年上半年大容量存儲産品出現了供不應求。

  在消費級市場，存儲向大容量升級趨勢也越發顯著。

  江波龍副總裁、嵌入式存儲事業部總經理黃強稱，隨着AI在端側的部署和各種AI端側細分應用的創新，加上AI個人數據的隱私性，智能手機、AI PC的存儲容量需求越來越高，旗艦機已標配1TB，基本款最低也從512GB起步。

  放眼國際，存儲巨頭們積極布局大容量存儲市場，技術加速挺進QLC，SSD迎來100TB級別超高容量時代。資料顯示，QLC是新一代閃存顆粒的技術標準，可通過提升單顆粒存儲密度，顯著降低單位容量成本，實現比機械硬盤更優的性能，適合數據中心和移動設備。

  大普微CEO楊亞飛向證券時報記者介紹，AI推理是對讀密集型應用，更適合固態硬盤發揮作用；為了推廣應用，就需要下降成本，採用QLC技術標準是目前最佳選擇，並且隨着技術進步，成本還會有進一步降價空間。

  據閃存機構預測，2025年QLC存儲産品産能佔比將接近20%，服務器成為QLC應用主力。其中，32TB的企業級固態硬盤將大規模量産，64TB、128TB需求增加；另外，手機也將開始搭載512GB甚至1TB的QLC的UFS（通用閃存存儲）。整體來看，今年閃存和內存存儲容量需求較2024年分別增長12%和15%。

  定制化需求旺盛

  除了大容量存儲需求增加，AI智能終端部署對定制化需求也越來越旺盛，這一趨勢在智能穿戴市場尤為顯著。

  “今年將是智能眼鏡爆發元年。”黃強用“百鏡大戰”來形容，預計市場將成倍增長，相應對存儲尺寸要求更小、更輕薄，性能要求也更高。

  江波龍近期推出了7.2毫米×7.2毫米的超小尺寸的eMMC以及0.6毫米超薄的ePOP4x産品，實現接近物理極限尺寸，考驗高標準的封裝、硬體設計和生産製造等多種能力。

  江波龍副總裁、企業級存儲事業部總經理閆書印向記者指出，AI推理場景對存儲的需求多樣化，企業需要具備快速響應和定制化能力，這對供應鏈管理和技術適配能力也是一大考驗。公司通過自研主控和PTM（産品技術製造）模式，能夠為客戶提供針對性解決方案，同時與客戶深度合作，共同優化存儲架構以滿足複雜AI場景的需求。目前江波龍旗下元成蘇州已經在批量提供對封測技術要求高的高堆疊UFS、AI端側高密度的ePOP等高階産品。

  除了智能穿戴市場，工業化市場的定制化需求同樣旺盛。有廠商介紹，有視頻監控廠商提出打造從輸入文字直接實現尋找對應視頻的需求，就對存儲進行配合定制化設計。

  作為國內存儲主控芯片行業首家上市公司，德明利産品線已經覆蓋消費級存儲、嵌入式存儲、工業級存儲。基於自有主控實力，德明利推出了SATA SSD主控芯片TW6501，主打高性能、高可靠、低功耗等特點，可應用於工業控制、智能製造和遠程監控等領域，為新型工業化進程提供支撐。

  德明利工業存儲事業部總經理田達海向記者&&，針對工業市場定制化需求高的特點，公司會考慮以自有主控與第三方主控相結合的方式，快速響應客戶需求，也會面向應用範圍廣或者量産較多的品類，根據自己的技術能力打造一系列定制化方案。據介紹，公司正加速構建全場景工業級存儲解決方案生態體系，計劃在今年完成産品上市。

  除了消費與工業市場，車載存儲在智能駕駛趨勢下正在從分佈式向集中大容量轉變。隨着智能化升級，更多智能座艙應用及生態功能將需要大容量、高帶寬及高可靠性的存儲，也對定制化提出新要求。

  小鵬汽車嵌入式&&高級總監段志飛&&，存儲在AI汽車智能化發展過程中見證了一系列變革。隨着智能化程度的不斷提高，內存和閃存均向更高階升級。

  不過，車載存儲面臨着一系列嚴峻問題。比如存儲在超算&&成本佔比較高，但在售後物料類問題中常居前兩位，而且問題分析耗時久等，需要主機廠和汽車廠商密切合作，應對關鍵挑戰。

  多路徑融合創新

  面對智能終端大容量與定制化需求和挑戰，國産存儲生態正在以空前力度加速融合。以車載存儲為例，為平衡性能提升與成本把控，整車廠商與國産存儲開展合作力度空前。

  “過去車廠是根本不會向國産存儲‘開門’，現在是不會拒絕國産方案，哪怕只是做二供、三供也一定要配置國産方案。”有存儲廠商高管向記者&&。

  得一微已經進入了汽車存儲市場，去年公司eMMC（嵌入式多媒體存儲卡）大規模量産，向上汽、廣汽批量出貨，另外，車規級UFS預計今年底發布；江波龍也布局了符合車規級UFS、eMMC等産品，應用於ADAS高階輔助駕駛、智能座艙等10余種車載應用，2024年市場增長接近100%。

  在工業級市場，國産存儲廠商也在積極布局，甚至推出從存儲顆粒到模組全國産産品。德明利負責人向記者&&，隨着國産化替代窗口期打開，信創生態深化與産業鏈安全訴求將助推企業迎來機遇。

  目前德明利通過聯合國産生態廠商打造全棧兼容方案和可靠性標準制定，以自主研發的SATA SSD主控為核心，打造適配國産化替代的工業級固態硬盤方案，並通過規模化供應鏈整合與高效交付體系，解決工業客戶對長期穩定供貨的痛點，推動國産工業存儲方案的規模化應用與協同發展。

  國産存儲取得長足進步，離不開産業鏈在技術底座積極創新。

  作為國産閃存原廠，長江存儲2018年首次推出了全新架構“Xtacking”，中文名叫“晶棧”，該架構把存儲的陣列和存儲的外圍邏輯電路分別設計加工製造，然後再用混合鍵合方式牢固地結合成一個整體，打造創新的三維NAND閃存架構。

  今年2月，媒體報道三星電子已與長江存儲簽署混合鍵合技術專利許可協議，三星將從第10代430層3D NAND Flash産品開始使用該技術，標誌着國産存儲在核心技術領域的突破。

  長江存儲市場負責人范增緒在2025 CFMS|MemoryS存儲峰會上&&，長江存儲晶棧Xtacking架構已經歷了四代技術架構的演進，為閃存帶來了更高的輸入輸出速度，更高的存儲密度和更高的品質可靠性。基於此，長江存儲推出了X4-9060(512Gb TLC)、X4-9070(1Tb TLC)和X4-6080(2Tb QLC)三款産品，其在嵌入式存儲、消費級固態硬盤、企業級固態硬盤等領域得到了廣泛應用。

  多家存儲模組廠商均向記者&&産品適配了長江存儲的閃存顆粒，部分産品良率甚至不低於國際一線顆粒型號。另外，手機等終端廠商也積極參與國産存儲模組産品驗證和適配，推動了國産生態發展。（記者 阮潤生）