在人工智能、元宇宙、碳中和浪潮推動下，下一代顯示與電子器件正向高性能、低功耗、柔性化加速演進。12月4日至6日，全球智能機械與電子産品博覽會（AIE）將在澳門和珠海同步舉辦，沃格光電將攜玻璃基半導體、CPI膜材等多項創新技術成果參展，集中展示其在 Mini/Micro LED、CPO光電共封、射頻器件、先進封裝及柔性航天材料等領域的完整技術版圖。

  本次展會，沃格光電以玻璃為基石，依託TGV通孔、PVD鍍膜等核心技術，構建橫跨多個戰略新興産業的創新平台。沃格光電AIE展位為澳門威尼斯人金光會展中心（展位號：C3-07），邀全球業界零距離感受玻璃基技術的無限潛力。

  看點一：玻璃基Mini/Micro LED——重新定義顯示行業新格局

  顯示技術邁入“微米時代”競爭，沃格光電憑藉玻璃基材深厚積累，推出Mini LED背光和Micro LED 直顯全新解決方案。玻璃基 Mini LED背光模組具備超薄、超高對比度、零拼縫或極小拼縫等優勢，局部調光效果和外觀形態遠超傳統方案，將為高端電視、車載顯示、專業顯示器帶來極致畫質體驗。此次展出的32寸玻璃基閨蜜機（業界最薄Mini LED顯示器）、65寸玻璃基背光整機、海信G9系列整機及多款玻璃基車載顯示産品，充分展現技術落地實力。

  在Micro LED直顯領域，玻璃基板的優異導熱性和尺寸穩定性，為芯片提供了更可靠的“承載體”，有效改善散熱、提升産品壽命與可靠性。展會現場將呈現P1.25玻璃基BM片和打件模組片、P0.9玻璃基封裝基板以及MIP封裝載板（0404），彰顯其在直顯領域的創新突破。

  看點二：TGV技術——激活先進封裝産業新動能

  隨着摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為半導體産業持續發展的關鍵引擎。沃格光電重點展示的 TGV（玻璃通孔）、PVD 技術，通過在超薄玻璃上製作微米級通孔並鍍銅，實現高密度互聯金屬化，為 Chiplet、WLP和3D封裝提供理想襯底材料。

  相較於傳統硅通孔（TSV），金屬化後的玻璃基板打造的玻璃基板具有更優的高頻電學性能、耐熱低翹曲性能、更大的板級封裝自由度和更好的絕緣效果。此次展會，沃格光電將推出高深寬比TGV玻璃基板、多層互聯疊構玻璃基板等多款行業首發産品，同時展示面向CPO、5G通訊、微流控等領域的最新玻璃基板方案，為“超越摩爾”時代注入強勁動力。

  看點三：CPI薄膜——進軍商業航天領域的“關鍵密鑰”

  沃格光電在新材料領域的突破成果——透明聚酰亞胺（CPI）薄膜，也將亮相本次展會。這種被譽為“柔性玻璃”的材料，兼具高透明、耐高溫、柔韌可折疊等特性，其前瞻性應用集中在航天衛星柔性太陽翼領域。

  依託在CPI材料和膜材産品的技術積累，沃格光電已實現衛星柔性太陽翼所用CPI膜材和防護鍍膜産品的客戶交付及在軌應用，達成商業航天領域的重大突破。該薄膜作為柔性太陽翼的襯底材料，能完美適配極端太空環境的可靠性要求，為衛星、空間站的能源系統提供重要支撐。

  從微觀芯片互連到宏觀極致顯示，再到航天柔性材料，沃格光電以玻璃基技術為核心，構建起覆蓋多個戰略新興産業的創新生態，此次AIE展會將成為其展示技術實力、鏈結全球合作的重要平台。