2025年，全球EDA市場再度直面新的外部環境變化。産業格局的波動，讓中國集成電路産業更加堅定走核心技術自主之路。

  EDA是半導體産業不可或缺的核心基礎工具鏈，承擔着芯片開發過程中的核心工作。據統計，2024年全球芯片市場規模已超過6000億美元，而數字芯片為該領域的核心分支，佔整個芯片市場約60%的份額。受人工智能算力需求爆發驅動，數字芯片市場正進入高速增長周期，

  因此，數字EDA和高端IP在産業中的地位至關重要。在此背景下，市場對國産EDA解決方案的需求持續升溫。“國內唯一同時具備數字EDA工具、高端接口IP以及系統和封裝工具的平台型公司”——上海合見工業軟體集團有限公司（簡稱“合見工軟”）躍入大眾視野。

  這是一支由全球EDA行業的優異人才組成的團隊。2020年，他們放棄穩定高薪，投身高投入的EDA賽道，誓要為中國芯片設計打造自主的基礎設施。

  作為國內罕見的、能提供數字芯片驗證全流程EDA工具的平台型公司，合見工軟創立初期即獲國家級“專精特新小巨人”等榮譽。2024年，它作為唯一入選的EDA企業，躋身上海市重點服務獨角獸行列。現在，合見工軟以綜合實力成為國內數字EDA龍頭企業，以中國速度，成長為全球EDA領域的重要參與者。

  “中國龐大的電子設計與製造市場，以及完整的産業鏈，為孕育世界級的EDA公司提供了獨一無二的土壤。”合見工軟聯合創始人、總經理徐昀説，“在這樣的土壤中，合見工軟的目標從來不只是國産替代，而是超越。”

  圖注：合見工軟聯合創始人、總經理徐昀女士

  應時而生，“EDA夢之隊”全球突圍

  EDA被譽為“芯片之母”，是集成電路産業最上游的設計工具，然而，該領域長期Synopsys、Cadence及Siemens EDA三巨頭主導，它們佔據全球約70%、中國80%的市場份額。其通過持續並購構築完整工具鏈生態，形成顯著技術壁壘。在新的全球産業格局變化下，中國必須在設計高端芯片所不可或缺的數字EDA工具這一核心環節實現自主。

  合見工軟的故事，始於中國集成電路對核心工具鏈自主化的迫切呼喚。徐昀&&，“我們是一家應運而生的公司。”它的誕生，承載着推動産業基礎創新的時代使命。

  因此，合見工軟創始團隊精準選擇産業最急需、壁壘最高的領域——數字EDA作為主攻方向。

  數字EDA專指用於設計CPU、GPU、AI芯片等大規模複雜數字芯片的軟體工具鏈，負責將抽象算法和邏輯轉化為芯片中數十億晶體管的具體連接與布局，是技術最複雜、壁壘最高的核心環節。而在該領域的國産替代率僅約15%甚至更低，國內企業大多處於“點工具”替代階段，難以形成可對標國際領先技術的能力。

  使命所在，2020年5月，合見工軟在上海成立，目標從這一核心環節實現系統性突破。

  目前，合見工軟員工已達1200人，規模居全國EDA公司前二，並位列全球前五。

  堪稱“EDA夢之隊”的合見工軟，甫一亮相就吸引了資本的密集關注。國家大基金、中國互聯網投資基金等“國家隊”資本迅速入場，騰訊、上汽、國新基金、武岳峰科創等産業及國家級基金持續加持。至今，合見工軟累計融資額已達45億元。

  頂尖的人才、時代的浪潮、雄厚的資本，三者合一，為合見工軟的傳奇拉開了序幕。

  他們要做的，不僅僅是“國産替代”，更是從零開始，打造一個擁有完全自主知識産權、能夠參與全球競爭的世界級EDA公司。

  “我們從第一天起就要求，所有産品的研發要從零做起，架構必須自研創新。”徐昀強調，這種對知識産權的堅持，是他們走向全球市場的底氣。

  並購整合，以數字EDA為基石構建全棧能力

  在中國高端芯片自主設計的道路上，芯片公司幾乎都面臨三大挑戰：如何突破單芯片的算力極限？如何確保複雜設計一次成功？又如何將設計高效轉化為可量産、高性能的産品？

  圍繞這些核心挑戰，合見工軟選擇了一條“自研+並購”的整合式發展路徑，在短短5年內推出近40款産品，以全流程數字EDA工具鏈為基石，向産業鏈上下游延伸，構建涵蓋高性能IP與系統級EDA的完整解決方案。

  創立初期，合見工軟聚焦於解決“如何確保複雜設計一次成功”的驗證難題。驗證佔芯片設計70%工作量，是最易出錯、成本最高的環節。尤其對大芯片，一次流片失敗可能導致數億元損失。

  因此，合見工軟在2021年10月推出了國內首款自主知識産權的商用級數字倣真器，正式打破了國際EDA高端倣真工具的壟斷，對EDA國産化意義重大。此産品面世後，經過了百萬量級客戶實戰項目用例打磨淬煉和持續迭代優化，已在50+個關鍵芯片項目中成功應用，得到了國內頭部客戶的認可。

  同樣在2021年，合見工軟推出性能比肩國際水平的全場景硬體驗證系統，大幅縮短倣真驗證周期，幫助客戶提升流片成功率，贏得首批頭部客戶信賴。

  圖注：合見工軟硬體驗證平台

  在築牢驗證根基後，合見工軟瞄準複雜高端芯片的另一關鍵支柱“接口IP”技術，這是構建高性能計算和人工智能芯片的重要組成部分。

  幾年來合見工軟推出了全面的國産接口IP矩陣，智算組網類IP方案和針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP方案系列産品，均支持多家先進工藝，已經流片驗證，現已在國內領先IC企業芯片中成功部署，引領智算、HPC、通信、自動駕駛、工業物聯網等領域大算力芯片的性能突破及爆發式發展。

  圖注：合見工軟IP産品測試芯片

  最後，圍繞“如何將設計高效轉化為一站式方案”的實現挑戰。合見工軟整合形成閉環解決方案。客戶可將高性能IP與其硬體驗證平台結合，在設計-驗證-封測整個流程解決設計中的挑戰，提前驗證多芯粒系統與智算集群組網，降低架構創新風險。

  該産品矩陣貫穿芯片從架構設計到物理實現的完整流程。在後端，其可測性設計與良率分析工具助力提升量産良率；在系統集成端，其先進封裝與高速PCB設計平台確保從芯片到板卡的可靠實現。

  通過關鍵並購與整合，合見工軟為攻克上述挑戰提供了國産化工具鏈支撐，成為“國內唯一同時具備數字EDA工具、接口IP以及系統與封裝工具的公司”。

  目前，合見工軟服務客戶和合作已覆蓋超三百家芯片設計企業、科研機構與高校，國內頭部算力芯片設計公司多數已進入其客戶名單。

  徐昀指出，“合見工軟的價值已經跳出了簡單的國産替代。我們能針對國內獨特的産業環境提供真正差異化的方案，並且能夠及時響應客戶定制化需求。”

  2025年6月，合見工軟髮布了下一代EDA戰略，將數字驗證最核心的基礎工具，及支持大規模芯片設計的高端硬體驗證平台，均實現了架構級迭代創新，成為國産EDA技術創新的重大進展，多項性能比肩國際標杆水平，目標打破數字高端大芯片驗證EDA的國際廠商壟斷。

  創新加速，成為全球領先EDA公司

  在實現穩步發展後，合見工軟着眼於塑造國産EDA新格局。

  “國內EDA産業長期‘小而散’，多數企業只能提供點工具，形不成合力。”徐昀指出：“中國需要誕生屬於自己的世界級EDA平台公司。”為此，合見工軟&&，未來將繼續推動産業整合，構建完整、協同的國産工具鏈體系。

  基於領先的技術與整合而成的平台能力，合見工軟的視野同步邁向全球。公司已在新加坡、日本設立分支機構，其自主研發的高速接口IP與驗證解決方案正逐步接受國際市場的檢驗。

  在生態建設上，合見工軟對內構築“人才護城河”，對外積極開放協同。公司與清華、北大等高校共建實驗室，將前沿EDA工具引入教學，培養下一代芯片設計與EDA複合型人才。同時，合見工軟協同産業夥伴推動數據庫、國産芯粒互聯標準等底層規範建立，以降低協作成本，提升生態效率。

  展望未來，合見工軟目標清晰。徐昀透露，作為中國芯片自主創新的“底座型”夥伴，公司將持續服務好國內高端芯片客戶，提供全流程解決方案；繼而，公司將憑藉技術優勢，有步驟地參與全球市場競爭，為世界帶來中國的EDA領先選擇。