日前，成都高新科技創新投資發展集團有限公司（以下簡稱“成都高科集團”）2025年面向專業投資者非公開發行科技創新中小微企業支持公司債券（第一期）順利發行。本期債券是西南地區首單融合“科技創新”與“中小微企業支持”雙貼標債券。
據悉，本期債券的債券募集資金專項用於支持科技創新領域中小微企業發展，旨在精準賦能具備核心技術的科創中小微企業，助力其科技成果轉化與産業升級。
成都高科集團相關負責人&&，未來成都高科集團將持續釋放此次債券創新的效能，充分利用多層次資本市場工具，實現資金對科技創新型中小微企業全生命周期融資需求的精準匹配與靶向輸送，加速推動科技創新領域中小微企業發展。（完）