新華社深圳5月31日電（記者 王豐）深圳推出旨在做大積體電路産業集群的産業政策，計劃到2023年積體電路産業整體銷售收入突破2000億元，其中設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。

　　深圳市政府近日下發《進一步推動積體電路産業發展五年行動計劃（2019-2023年）》以及配套的《關于加快積體電路産業發展的若幹措施》兩份文件，提出上述積體電路發展目標。

　　作為我國新興科技産業發展的重要陣地，深圳的積體電路産業走在全國前列。中國半導體協會數據顯示，2018年深圳積體電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元。

　　根據深圳新的産業規劃，當地將補齊晶片制造業和先進封測業産業鏈缺失環節，聚焦提升晶片設計業能級和技術水準，注重前瞻布局第三代半導體，努力優化産業生態係統，加快關鍵核心技術攻關，培育龍頭骨幹企業和積體電路産業集群。

　　深圳還將提升技術水準，努力實現突破一批關鍵核心技術，實現一批關鍵技術轉化和批量應用；完善産業鏈條，先進工藝和特色工藝制造生産線完成布局，裝備、材料、先進封測等上下遊環節配套完善；強化平臺服務，建成積體電路集群促進機構；形成具有根植性、共生性和柔韌性的生態網絡等。

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