[신화망 상하이 1월24일] 중국 과학연구팀이 직조가 가능한 유연한 실 모양의 '섬유 칩'을 개발했다. 인터랙티브 스크린 기능을 갖춘 의류, 차세대 뇌 이식 장치, 가상현실 등 분야의 변혁 속도를 획기적으로 끌어올릴 것으로 기대된다.
푸단(復旦)대학교 연구팀은 사람 머리카락보다 가는 탄성 고분자 섬유 하나에 연산∙저장∙신호 처리 기능을 결합한 완전한 집적회로(IC)를 구축하는 데 성공한 것으로 알려졌다.
22일 국제 학술지 네이처에 게재된 해당 성과는 기존의 단단하고 평면적인 실리콘 칩 구조를 뛰어넘는 혁신으로 평가받았다.
"인체는 연조직으로 이뤄져 있기 때문에 미래의 뇌-컴퓨터 인터페이스(BCI)와 같은 신흥 분야에선 부드럽고 순응성이 높은 전자 시스템이 필요합니다." 이번 연구를 이끈 펑후이성(彭慧勝) 푸단대 교수는 지난 10여 년 동안 조명, 디스플레이, 전력용 기능성 섬유를 개발해 왔다면서 늘어나고 비틀 수 있으며 곡면으로 이뤄진 부드러운 소재 위에 복잡하고 안정적인 미세 전자 회로를 구현하는 것이 핵심 과제였다고 밝혔다.
이번 성과는 BCI 분야뿐만 아니라 소비자 전자제품 분야에서 미래형 스마트 웨어러블로 활용되는 등 여러 첨단 산업 분야에 도입할 수 있을 것으로 전망된다.
논문 공동 제1저자인 박사과정의 천커(陳珂)는 섬유 칩을 적용하면 소매 위에서 내비게이션, 건강 데이터, 영상 등을 바로 디스플레이할 수 있다고 설명했다.
가상∙증강 현실에서도 센서가 집적된 섬유 칩을 엮은 장갑을 통해 정밀하고 분산된 촉각 피드백을 도출할 수 있다. 또 다른 논문 공동 제1저자인 왕전(王臻)은 "원격 수술을 하는 외과의사가 장기의 상태를 직접 만지는 것처럼 확인할 수 있고 게임 이용자는 가상 물체를 실제처럼 느낄 수 있을 것"이라고 전했다.
원문 출처:신화통신 한국어 뉴스 서비스
