原標題：無錫造AI芯片實現關鍵突破

  兼具高集成、高算力、低功耗等優勢

  12月15日，長沙景嘉微電子股份有限公司發布公告披露，其位於無錫高新區的控股子公司無錫誠恒微電子自主研發的邊端側AI SoC芯片CH37系列順利完成流片、封裝、回片及點亮等關鍵階段工作，且基本功能與核心性能指標均達到設計要求。據悉，該芯片集成了高端CPU、GPU、NPU等多規格處理單元，其峰值AI算力可達64TOPS@INT8，支持可見光與紅外雙路獨立處理，可應用於機器人、AI盒子、工業無人機等多個場景。

  “此次CH37系列芯片實現技術突破，不僅是企業自身技術能力的跨越式提升，更標誌着國産智能計算芯片領域迎來里程碑式突破。”無錫誠恒微電子相關負責人介紹，邊端側AI SoC芯片是人工智能與物聯網融合的核心組件，兼具高集成、高算力、低功耗等優勢，可支持大模型運算，覆蓋機器人、工業無人機、AIPC等多元場景。當前，全球邊端側AI計算正成為智能化變革的關鍵驅動力，自主可控的先進算力芯片已成為戰略性競爭焦點。

  據了解，景嘉微是國內率先成功研發具有自主知識産權圖形處理芯片並實現規模化應用的上市公司，穩居國內圖形處理芯片設計領域龍頭地位。2024年，該公司芯片業務收入達1.35億元，同比增幅超33%，營收佔比從2023年的14.18%大幅提升至28.99%，已成為驅動公司發展的核心引擎。無錫誠恒微電子於2023年在無錫高新區註冊成立，業務涵蓋集成電路設計、芯片製造等領域，與景嘉微現有業務形成良好協同效應。2024年，景嘉微研發中心和第二總部項目在無錫高新區梅村街道開工建設。目前，該公司全新邊端側AI芯片正以高集成、高算力、低功耗為核心優勢，全面進軍目標識別、邊緣計算、具身智能等前沿領域。（劉丹）