近日，永鼎股份旗下蘇州鼎芯光電科技有限公司（下文簡稱“鼎芯光電”）實現光芯片量産。鼎芯光電於2021年成立，入選蘇州2025年重大創新團隊。作為依託永鼎股份全産業鏈資源、採用IDM（垂直整合製造）模式的企業，鼎芯光電正聚焦AI算力、800G/1.6T光模塊等關鍵領域，加速前沿光芯片産品的布局進程。

  鼎芯光電打通“芯片設計—晶體材料生長—晶圓工藝—測試封裝”全鏈條，建成行業領先的化合物半導體工藝産線，通過IDM模式實現全流程質量管控，推動實驗室成果向量産轉化。目前，鼎芯光電已實現十餘款高性能光芯片的量産，産品覆蓋5G通信、數據中心、AI算力、激光雷達等核心應用場景。其中，針對AI算力中心及萬兆網絡的適配産品，創新“超高帶寬+超高量子效率”結構，實現與國際頂尖水平相當的高調製速率與低功耗性能，打破國外壟斷並獲多家頭部光模塊企業認證，進入批量供貨階段。這一突破不僅降低了光模塊製造成本，更顯著提升我國AI算力基礎設施供應鏈的穩定性。

  隨着5G、AI技術的快速發展及算力需求的爆發式增長，光模塊正從傳統“傳輸管道”向“算力引擎”加速升級。鼎芯光電已展開布局多項布局：適配800G/1.6T的100G EML芯片完成多家客戶驗證，獲大客戶意向訂單並進入導入階段；針對硅光模塊趨勢，最新100mW CW Laser産品以高穩定性、長壽命、高效率特性，支持400G至1.6T硅光模塊發展，為雲計算、數據中心互聯等提供低功耗、高密度光互連方案；光纖接入網領域，50G PON核心光芯片憑藉高功率、高調製速率與低成本優勢，滿足家庭寬帶、企業專線及工業互聯等場景未來需求。

  作為國內少數具備全産業鏈能力的半導體企業，鼎芯光電依託IDM模式技術縱深，其突破形成顯著鏈式效應：向上推動磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）等關鍵半導體材料國産化應用，向下賦能光模塊、光纖設備等下游産業升級，加速構建自主可控的高端光通信生態鏈。目前，公司化合物半導體産線技術水平居國內領先，與國內科研院所協同承擔多項前沿課題，在芯片設計、工藝製造、封裝測試等核心環節躋身行業第一梯隊。（邱思雨 操子怡）