9月4日，由中國電子專用設備工業協會與上海證券報·中國證券網聯合主辦的第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導體製造與設備及核心部件董事長論壇（下稱“董事長論壇”）在無錫市舉行。在主題演講中，微導納米CTO兼副董事長黎微明圍繞集成電路專用薄膜沉積設備國産化新進展進行了分享。

  微導納米CTO兼副董事長黎微明發表演講《先進製程國産化鍍膜設備新進展》

  “三至五年後，單芯片上晶體管數量預計將達到一萬億顆，整個全球半導體市場規模有望達到一萬億美元。”演講伊始，黎微明&&，“兩個一萬億”展示了半導體産業的未來發展前景，這也給新材料、新工藝、新設備帶來新發展機遇。

  具體到薄膜設備的發展前景。黎微明介紹，以原子層沉積技術為例，自從2000年真正應用到半導體領域，其已經從最初覆蓋三四層半導體製造工藝，發展到可能覆蓋了超過80層的半導體工藝，對器件結構起到了不可或缺的作用。

  “採用我們開發的原子層沉積多級曝光技術，可以在現有光刻技術限制下，持續推動芯片製程的技術節點，助推國産芯片發展。”黎微明介紹，未來，邏輯製程技術走向高深寬比、存儲走向三維堆疊結構、化合物器件需要更穩定的性能，包含HBM及先進封裝等，都給原子層沉積技術創造了更多發展機遇。

  而談及微導納米的半導體業務發展，黎微明介紹，“我願意用一個詞來形容微導的半導體業務發展：突飛猛進。”微導從2020年開啟半導體業務，在不滿五年的時間內，已經發貨半導體設備近500&；在高介電常數材料和工藝性能等部分領域，微導納米甚至已經超越了國外設備商。供應鏈建設方面，微導納米的零部件布局和國産化工作能夠保障業務高速發展。

  微導納米半導體業務快速成長的背後密碼之一，是創新。黎微明認為，所謂“兵馬未動糧草先行”，設備、材料就是晶圓廠的“糧草”，設備商必須跑在晶圓廠前頭做創新，而不是等着晶圓廠客戶先創新再跟隨。除了滿足客戶的創新需求外，黎微明強調，國産設備商在客戶服務、定制化工藝和裝備等領域，具有更高效的服務能力，可以更高效支持本土晶圓廠發展。

  黎微明呼籲，面對新的需求和技術發展，本土晶圓廠是時候從“跟隨”走向“創新”，與創新的設備商合作，採用更先進的技術來提升器件性能，通過整個産業鏈通力合作，提升追趕的速度。

  微導納米成立於2015年12月，於2022年12月登陸科創板，是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備製造商。公司ALD設備已全面涵蓋行業所需主流ALD薄膜材料及工藝，公司在CVD設備硬掩膜等關鍵工藝領域也已實現産業化突破。

  半年報顯示，微導納米上半年新增半導體設備訂單已超去年全年水平。截至今年6月30日，公司半導體領域在手訂單達23.28億元，較年初增長54.72%。（李興彩）