9月4日，2025集成電路（無錫）創新發展大會在無錫舉辦。無錫市半導體行業協會秘書長黃安君接受上證報記者採訪時&&，半導體是全球化的産業，化解芯片技術難題是一個系統工程，需要每一個城市發揮自己的基礎優勢。

  黃安君&&，無錫根據自身優勢，確立了先進封測、特色工藝和設備零部件三大發展主要方向。後摩爾時代，先進封測越來越重要，無錫不僅要確保技術和規模領先，更要引領國內發展。“特色工藝，雖然不是先進工藝，但不代表製造出來的産品不先進，無錫要發展先進的特色工藝，其技術和規模也要保持國內領先。”

  在他看來，每個城市的工業基因不同，半導體發展的歷史、目標、策略、路徑也各不相同。無錫集成電路産業起步於上世紀60年代，先後承擔了國家微電子“六五”“七五”和“908”重大工程，形成了涵蓋設計、製造、封測、材料與裝備等環節的完整産業鏈集群，培育了華潤微電子、中科芯、長電科技、SK海力士、華虹無錫、中環領先、卓勝微等一大批在業界有影響力的龍頭企業和單打冠軍，産業底蘊深厚。2024年集成電路城市綜合競爭力和産業規模都位居國內第三。無錫將與其他城市差異化定位和發展，主動服務和融入國家戰略，聚焦三大優勢重點發展方向（先進封測、特色工藝和設備零部件）。

  去年以來，不少歐洲芯片設計公司提出“China-for-China”戰略。黃安君&&，這是半導體全球化的一個具體例證，説明中國依然是全球最重要的半導體市場之一，也説明中國半導體在不斷進步。

  “對中國本土芯片廠商和市場，既是機遇也是挑戰。機遇是會獲得製造和封測的機會，挑戰是會對國內同行造成競爭壓力，倒逼本土廠商不斷提高産品性能和降低産品價格，但這些都是市場競爭的常態。中國的半導體遲早也會走出國門。”（邱思雨 操子怡）