8月23日，晶方科技披露2025年半年報，實現營業收入6.67億元，同比增長24.68%；歸屬於上市公司股東的凈利潤1.65億元，同比增長49.78%；歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.51億元，同比增長67.28%；基本每股收益0.25元；經營活動現金凈流入較去年同期增加3591.49萬元，增幅為29.18%。

  晶方科技專注集成電路封裝技術服務，為集成電路傳感器領域先進封裝技術的引領者，在晶圓級硅穿孔封裝技術(WLCSP)領域，擁有完整的8英寸和12英寸封裝量産線。報告期內，公司順應市場需求趨勢，抓住汽車智能化産業發展機遇，不斷進行技術工藝的創新迭代，成功拓展汽車電子市場應用領域，成為全球車規攝像頭芯片12英寸晶圓級TSV先進封裝技術的開拓者。受益於汽車智能化需求的快速發展，公司汽車電子領域封裝業務快速發展，同時，帶動整體業績大幅增長。

  另外，公司不斷拓展新興應用市場，在AI眼鏡、機器人等領域量産規模逐步提升；持續推進Cavity-Last、TSV-LAST相關工藝的開發拓展，在MEMS、FILTER等領域的量産服務能力有效增強，持續有效拓展TSV封裝技術的市場應用。

  半年報顯示，公司最新毛利率為45.08%，較上季度毛利率增加2.69個百分點，較去年同期毛利率增加1.66個百分點，實現連續上漲。（寧暉）