中國の科學者、「ファイバーチップ」実現　集積回路を繊維內に構築

１９日、復旦大學繊維電子材料・コンポーネント研究院で撮影した「ファイバーチップ」。（上海＝新華社記者／劉穎）

　【新華社上海１月３１日】中國上海市の復旦大學の研究者らがこのほど、新たなアーキテクチャー設計により、柔軟で弾力性のあるポリマー繊維內に大規模集積回路（ＬＳＩ）を構築することに成功した。これまで概念にとどまっていた「ファイバーチップ」を現実のものにした。研究成果は２２日、國際學術誌「ネイチャー」に掲載された。

　研究チームは、ファイバーチップについて実験室レベルでの一定規模の量産を初期的に実現した。作製されたチップでは、トランジスタなどの電子部品の集積密度が１センチ當たり１０萬個に達している。トランジスタと他の電子部品を効率的に相互接続することで、デジタル回路やアナログ回路による演算処理などの機能を備える。

１９日、ロール狀にした「ファイバーチップ」と、ファイバーチップを織り込んで作製できるスマート觸覚グローブを示す研究者。（上海＝新華社記者／劉穎）

１９日、「ファイバーチップ」の畫像を見せる研究者。（上海＝新華社記者／劉穎）