中興通訊:大力發展智能手機
2012-03-02   作者:方燁  來源:經濟參考報
 
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    公司近日發布公告稱:公司分別和美國高通公司、博通公司簽訂用於智能終端的嵌入式CPU採購框架協議。根據協議,公司將向這兩家美國公司採購50億美元以上的CPU産品。
  世紀證券點評稱:
  中國智能終端行業可能面臨産業格局的變化。未來4年內中興通訊採購的CPU芯片將不低於3.6億片,即平均每年9000萬片,帶來的終端産品産值為720億元—1350億元。預計到2015年,公司智能終端産量將達到2億台,將和蘋果、三星、華為共分智能手機天下。
  盈利預測:公司2011-2013年EPS預計分別為1.10元、1.47元、1.67元,凈利潤年均複合增長率30%,給予“買入”評級。
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