本報東京電
東芝公司25日宣布，該公司正在考慮與包括NEC、富士通在內的其他日本半導體廠商聯手，共同開發和生産主要應用於消費電子産品中的下一代芯片。
不過，東芝、NEC和富士通均否認了此前媒體有關三家公司已就合作生産下一代芯片達成協定的報道。東芝公司負責人説：“我們仍在研究各種可能性，我們尚未作出任何具體決定。”
日本媒體此前報道説，三家公司已經就合作開發大規模集成電路芯片達成協定，新研發的芯片將主要應用於平板電視機以及其他數字電子産品。
據悉，上述三家企業將攜手開發32納米及以下製程工藝，領先於目前在半導體製造中處於尖端位置的65納米製程工藝。
日本媒體稱，三家公司聯手將有助於節約龐大的研發費用和生産成本，使其在面臨英特爾、三星等外國競爭對手的挑戰時保持優勢地位。 |
|