12月16日，北京昂瑞微電子技術股份有限公司（股票簡稱“昂瑞微”，股票代碼“688790”）成功登陸科創板，迎來其發展史上的重要時刻。公司本次發行價格為83.06元/股，發行數量為2488.2922萬股，全部為公開發行新股。作為一家聚焦射頻、模擬領域集成電路設計的國家級專精特新重點“小巨人”企業，公司5G射頻模組躋身國産第一梯隊。但昂瑞微並非單一産品領域的“頭部玩家”，其“射頻前端+SoC+其他模擬芯片”的協同布局，具備長期成長潛力。
硬核突破，築牢供應鏈自主可控基礎
招股書顯示，近年來，昂瑞微緊抓市場發展機遇，專注於技術研發和産品創新，持續推出具有行業競爭力的射頻前端芯片及射頻SoC芯片。2024年，公司營業收入約21億元，近三年營收複合增長率超過50%，持續經營能力不斷增強。
亮眼業績的背後，是昂瑞微在高端射頻芯片領域的硬核技術突破。據了解，射頻前端模組是智能手機、物聯網終端的“信號大門”，其中L-PAMiD（發射端高集成度模組）更是技術壁壘最高的細分領域，長期被Skyworks、Qorvo等國際巨頭壟斷。昂瑞微憑藉強大的技術創新能力和對工藝體系的深刻理解，成功實現了L-PAMiD模組對主流品牌客戶的大規模量産出貨，打破了國際廠商的壟斷格局。
從量産進度看，昂瑞微已躋身國産第一梯隊。具體來看，23年phase7LE大規模出貨，是最早實現L-PAMiD大規模量産的國産廠商之一；新一代Phase8L L-PAMiD已完成某國産品牌客戶導入，預計2025年下半年量産，與其他同業廠商等同業廠商的量産節奏基本同步，處於國産第一梯隊。在接收端，L-DiFEM模組2024年下半年實現量産，2025年上半年已向主流手機品牌大規模出貨，成為國産廠商中第二家實現該産品一線品牌量産的企業，市場份額排名國內第二。這使得昂瑞微是少數實現“發射端（L-PAMiD）+接收端（L-DiFEM）”全系列量産的國産廠商，且在品牌客戶旗艦機型導入速度上保持領先。
在技術突破的基礎上，昂瑞微更注重構建全面的産品競爭力。公司已形成覆蓋2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的多元化核心産品矩陣，涵蓋超四百款芯片，能夠為智能手機、物聯網、智能汽車、衛星通信等多個領域提供從核心器件到系統級解決方案的全方位支持。2024年，射頻前端業務收入17.90億元，佔總營收的85.21%，其中5G相關産品收入佔比42.96%，成為收入增長的核心驅動力。
技術競爭力的底層支撐，來自公司多年積累的工藝技術體系。昂瑞微以技術創新為核心驅動力，構建了覆蓋GaAs/CMOS/SiGe/SOI等多種工藝的技術平台。憑藉強勁研發實力，公司主導或參與多項國家級及地方級重大科研項目，曾榮獲北京市科學技術三等獎、“中國芯”優秀技術創新産品獎等榮譽。
在突破技術壁壘的同時，昂瑞微積極推動供應鏈國産化，與本土核心供應商深度合作，在晶圓製造、封裝測試等關鍵環節建立穩定協作關係，築牢供應鏈自主可控基礎。從技術研發到産業鏈布局，昂瑞微正在構建起一條完整的自主可控路徑。
協同創新，構築全方位競爭優勢
在競爭激烈的半導體産業中，昂瑞微通過“多元協同”的戰略，構建了深厚的“護城河”，展現了其穩健且富有韌性的發展模式。
多元化能否成功，關鍵不在於産品數量，而在於組織能否高效協調。據了解，昂瑞微已建立跨産品線的專家體系，技術專家可以在射頻、模擬、SoC、混合信號之間進行設計指導與架構評審，這一機制對減少重復試驗、加快産品驗證至關重要。同時，昂瑞微長期與上游晶圓製造和封測廠商建立穩定合作關係，並在相關工藝線上提前布局。這種供應鏈彈性，使其在國際環境波動、進口依賴風險上具備一定抗衝擊能力。
而在客戶端，昂瑞微深耕“大客戶戰略”，具備為下游大客戶提供綜合服務的能力，協同緊密合作和快速響應服務優勢持續凸顯。經過多年的積累，憑藉過硬的産品質量和優秀的服務，公司與眾多境內外主流手機品牌終端客戶建立了穩定的合作關係。公司射頻前端芯片産品已在榮耀、三星、vivo、小米、OPPO、聯想（moto）、傳音、realme等知名品牌終端客戶實現規模銷售。同時，公司射頻SoC芯片産品已經導入阿里、拼多多、小米、聯想、比亞迪、九號、&鈴、漢朔、三諾醫療、凱迪仕、華立科技、惠普、Remote Solution等知名客戶，覆蓋無線鍵鼠、智能家居、健康醫療、智慧物流等多元物聯網應用場景。
基於技術與客戶的協同，昂瑞微實現了風險分散與穩健增長。射頻前端市場雖大，但總體上客戶較為集中，且部分細分市場競爭較為激烈。一旦終端周期波動或整機廠策略調整，單線業務波動可能極大。昂瑞微通過拓展SoC與混合信號産品，形成了“互為支撐”的業務組合結構，從而有效平滑了經營周期。這種“技術相關多元化”的路徑，雖然短期內不追求爆發式增長，但在技術與客戶層面形成了高度內聚的生態式“護城河”，為公司提供了持續穩健的增長動力。
前瞻布局，邁向世界級芯片公司
此次首發上市，昂瑞微擬使用本次募集資金投入5G射頻前端芯片及模組研發和産業化升級項目、射頻SoC研發及産業化升級項目、總部基地及研發中心建設項目，圍繞公司主營業務展開，符合國家有關産業政策和公司發展戰略。
同時，公司將繼續深化核心技術研發，完善産品線布局，並將目光聚焦於智能汽車、智慧工業、健康醫療、衛星通信等高價值領域。這些領域不僅是當前科技發展的熱點，更是未來增長的重要引擎。
“我們從2017年就開始布局衛星通信芯片，當時很多人不理解為什麼要投入這樣一個看似小眾的領域。”昂瑞微相關技術負責人&&，“但現在看來，這種前瞻性布局為我們打開了新的增長空間。”截至目前，昂瑞微的衛星通信芯片出貨量已超2000萬顆，車規級芯片也獲得了AEC-Q100認證。
在低功耗藍牙芯片領域，昂瑞微同樣展現出強大的創新能力。其最新一代産品在部分關鍵指標上超越了採用更先進製程的競品，並成為全球首批通過藍牙6.1標準認證的企業之一。
作為國家科技重大專項的承擔者，昂瑞微肩負着推動我國集成電路産業自主創新和發展的使命。“芯片産業沒有捷徑可言。”公司高管&&，“我們每年將營收的20%以上投入研發，累計已近10億元。這不是為了短期盈利，而是為了構建長期的技術壁壘。”在芯片這個需要數十年堅持的賽道上，昂瑞微的每一步都在為中國科技自主提供新的注腳。
展望未來，昂瑞微的戰略目標清晰而遠大——“打造射頻、模擬領域世界級芯片公司”。公司正以前瞻性的眼光，圍繞這一目標，在多個高價值領域展開深入布局，並積極實現從射頻、模擬領域芯片國産供應商到全面參與全球射頻、模擬芯片市場競爭者的轉變，完成從國內細分領域領先企業到國際知名射頻、模擬芯片企業的跨越。
